C114訊 12月15日消息（云青）在日前舉辦的“2026中國信通院深度觀察報告會”上，《信息光子技術發展與應用研究報告（2025年）》正式發布。

報告探討了光連接技術的發展。尤其是在人工智能領域，報道指出，傳統和新型光連接產品協同發力，支撐算力集群高效擴展。

一是光模塊成為算力集群必要構成部分，支撐跨機架高速連接需求人工智能算力集群需大量光模塊進行計算節點間的有效連接，以實現算力調度匯聚，使計算規模延伸至機架之外。在英偉達典型架構中，多圖形處理器 (GPU) 與光模塊的數量比例約為1：2.5；在華為CloudMatrix“384”超節點架構中，GPU與光模塊的數量比例高達1：18。

二是線性光模塊、芯片級光互連和全光交換新型產品應運而生，為滿足低能耗、大容量的連接交換需求提供有力支撐。其中線性驅動和線性接收光模塊在傳統光模塊基礎上，去除全部或部分數字信號處理功能，依靠高性能SerDes、以及高線性度和具備均衡能力的驅動器、跨阻放大器芯片實現相關功能，從而降低能耗和時延光電合封、光輸入輸出 (I/O)芯片級光互連將光芯片與交換或算存電芯片共封裝，顛覆傳統光模塊產品形態，進一步降低能耗和時延。基于大規模陣列光開關的全光交換機開始進入數據中心和智算中心內部，通過全部或部分替代傳統電交換機，實現光電協同組網。

三是新型光纖可進一步提供大容量、低時延連接能力。空分復用光纖空芯光纖具備大容量、低時延等顯著優勢，在容量和時延敏感的數據及智算中心場景存在應用需求。

在應用方面，報告介紹，傳輸速率方面，數據中心和智算中心內部光互連 (<10km) 在北美已規模部署800Gb/s光模塊，隨著XPU單通道速率提升至200Gb/s，光模塊未來1~2年將進入1.6Tb/s時代，2030年3.2Tb/s速率將走向規模應用。傳輸距離方面，在標準SR(對應100m傳輸距離)規格基礎上，國際光電委員會(IPEC)正在推動400GE eSR4和800GE eSR8標準項目，旨在通過技術創新、光纖優化等方式將單通道100Gb/s多模光模塊的傳輸距離拓展至150m。

報告判斷，線性光模塊方面，單通道100Gb/s的LPO、LRO光電接口指標已較為明確，當前處于小批量測試驗證階段，隨著互通性和兼容性的突破提升，預計未來1至2年開始起量。同時，LPO、LRO將進一步向更低功耗、更高速率發展，當前單通道200Gb/s已處于探索評估和樣品試制階段，如2025年國內企業展出了1.6Tb/s的LPO光模塊。