9月11日，在深圳舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），這一突破標(biāo)志著我國(guó)在硅光芯片領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到封裝工藝的全流程標(biāo)準(zhǔn)化，可支撐全國(guó)產(chǎn)硅光芯片大規(guī)模量產(chǎn)。

采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片

硅光技術(shù)是將傳統(tǒng)微電子芯片與光子學(xué)融合的技術(shù)，也就是把電子元件和光學(xué)元件“擠”在同一片芯片上。相比傳統(tǒng)微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網(wǎng)絡(luò)、量子信息等領(lǐng)域的底層技術(shù)，還可以繞開對(duì)EUV光刻機(jī)的依賴，實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域“換道超車”。

國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心本次推出的套件以三大核心模塊構(gòu)建“硅光創(chuàng)新鐵三角”，攻克了長(zhǎng)期制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸：

PDK工藝設(shè)計(jì)套件： 基于國(guó)內(nèi)首個(gè)40nm先進(jìn)商用硅光工藝平臺(tái)（波導(dǎo)損耗<0.2dB/cm，薄膜厚度控制精度±1%），集成設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工具鏈，大幅縮短研發(fā)周期；

TDK測(cè)試設(shè)計(jì)套件： 首創(chuàng)“設(shè)計(jì)即測(cè)試”理念，建立標(biāo)準(zhǔn)化、可追溯的測(cè)試體系，保障芯片從晶圓到成品的“高質(zhì)量、零誤差”可靠交付；

ADK封裝設(shè)計(jì)套件： 融合光電子封裝規(guī)則，支持高密度集成與靈活定制，顯著降低封裝成本與周期。

全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），徹底打通了硅光芯片“科研-驗(yàn)證-量產(chǎn)”的產(chǎn)業(yè)化堵點(diǎn)，解決了國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期缺乏完整工藝生態(tài)支撐的“卡脖子”難題，為國(guó)內(nèi)通信設(shè)備、人工智能算力中心、量子信息等國(guó)家關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和前沿領(lǐng)域所需的高性能、低功耗光芯片提供了自主可控的研發(fā)與量產(chǎn)基礎(chǔ)，標(biāo)志著我國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從“技術(shù)跟隨”向全球“技術(shù)引領(lǐng)”的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。

全流程套件剛一發(fā)布，已有超過(guò)20家企業(yè)與國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心達(dá)成初步合作意向。