C114訊 11月24日消息（水易）近日，半導體生產商格芯（GlobalFoundries）宣布收購總部位于新加坡的專注于硅光子技術的Advanced Micro Foundry（AMF）。光通信行業市場研究機構LightCounting對此撰寫了評論文章。

LightCounting表示，硅光現在是最熱門的光學技術，基于該技術的光模塊銷售正在飛速增長，CPO的開發也在加速。

光模塊廠商劍橋科技此前在一場投資者關系活動上表示，行業頭部大客戶率先轉向硅光方案后，進一步帶動全行業跟進，硅光方案的市場生命力顯著凸顯。LightCounting預計，到2026年，超過一半的光模塊銷售額將來自基于硅光調制器的模塊，高于2018年的10%和2024年的33%（如下圖所示）。

LightCounting不僅上調了整體市場規模的預期，也提高了硅光所占市場份額的預測。基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉型。劍橋科技此前也表示，能夠供應硅光相關光源激光器的廠商數量，遠多于具備優質EML供應能力的廠商，這也為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐。

當然，硅光器件同樣需要基于InP的CW激光器，但DR4和DR8光模塊可以使用單個CW激光器支持兩個通道，可使產能提升30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大優勢。

硅光代工廠正爭相擴充產能，近期格芯宣布收購總部位于新加坡的AMF，此次收購使格芯躍居硅光業務收入榜首，無疑將重新激發行業競爭活力。

在過去的15年里，AMF的團隊建立了一個成功的企業，服務了300多家客戶（主要在亞洲），開發了涵蓋廣泛應用（包括光通信）的硅光產品。AMF一直在研發新型光調制材料，并致力于將InP激光芯片集成到硅基平臺上——這是保持競爭優勢的關鍵技術。格芯透露，未來計劃將AMF的200mm硅光產線升級至300mm。

其中的一家競爭對手Tower Semiconductor正在通過自身擴張實現增長。作為其3億美元投資戰略的一部分，該公司計劃在2025年底前將硅光制造產能翻倍，并在2026年中期增至三倍。Tower Semiconductor在美國和以色列運營200mm硅光晶圓廠，并在日本運營一座300mm硅光晶圓廠。該公司目標是在2026年實現硅光收入翻番，挑戰格芯明年第一的位置。

Silterra是另一家競爭對手，在馬來西亞運營一座200mm硅光晶圓廠，近期已將其月產能提升至46000片晶圓。英特爾作為硅光子學的先驅，盡管經歷了重大重組，仍保留其硅光晶圓廠。意法半導體（STMicroelectronics）則于2025年初重返硅光子領域，此前曾一度退出。

所有這些代工廠都在支持快速增長的光模塊市場。然而，未來最具盈利潛力的機會在于CPO。臺積電（TSMC）在CPO開發方面取得了領先地位，英偉達和博通在2025年披露了與臺積電在CPO方面的合作。從臺積電的角度來看，CPO只是其提供的又一種封裝技術，并非取代現有chiplet封裝方案（如CoWoS），而是對其形成補充。

據悉，臺積電的CPO產品僅限于最簡化的方案：單波長配合垂直光柵耦合器。這項技術早在十多年前就已與Luxtera（已被思科收購）合作啟動開發，如今理應具備量產條件，但實現大規模量產仍是一項工程壯舉。

目前交換機上的CPO設計采用芯片襯底（chip-on-substrate）方案，但臺積電正在研究第二代采用芯片中介層（chip-on-interposer）的方案。這將使CPO芯片更靠近ASIC，進一步降低功耗并提高帶寬密度。未來的CPO設計將包括單通道400G速率、多波長光學技術，以及更高密度的光纖連接器。

博通和英偉達在CPO開發中取得了早期領先，但它們的許多客戶希望看到更具競爭性的CPO生態系統。由多個供應商制造標準化的CPO芯片是經過驗證的可持續創新和降低成本戰略。實現這一目標可能需要十年時間，但供應商將不得不遵循客戶的愿景。

這個新興生態系統還將依賴多家代工廠之間的競爭，其中一些廠商可能會專注于新型光學材料或集成方案，這可能還需要十年時間，但現在正是開始規劃的時候，格芯通過收購AMF正是在這樣做。

LightCounting還表示，業界對AI和CPO感到興奮，但硅光和其他集成光學器件在光學傳感器領域催生眾多新機遇。其中一些應用（如激光雷達）將由AI驅動，或反過來支撐新的AI應用，AMF擁有大量開發此類器件的客戶。中國和東南亞地區將在這些產品的市場化進程中發揮引領作用，進一步提升這家新加坡晶圓廠的價值。