C114訊 11月10日消息 據上海孛璞半導體技術有限公司(下稱“孛璞半導體”)發布的消息，該公司近期完成規模數億元人民幣的A輪融資。本輪融資由上海國際集團戰略持有機構上海國和投資領投，產業資本及上市公司跟投，老股東在本輪持續加碼。
上海國和投資董事總經理及人工智能基金負責人孫逸表示，投資孛璞半導體的核心意義在于其有效突破了當前數據中心在功耗和擴展性上的瓶頸，是構建面向AI時代高效、綠色、大規模算力網絡的基石，是國家與企業贏得未來數字競爭的關鍵籌碼。我們從兩年前開始跟蹤孛璞半導體，公司不斷通過技術驗證和產業落地證明了自身在硅光領域的卓越能力，未來也將引領上海光通信產業進入一個新的發展階段。我們希望通過“產業+資本”的強強聯合，圍繞孛璞半導體進一步推動這項關乎未來數字基礎設施的根本性架構變化。
孛璞半導體介紹，在光互聯領域，該公司面對AI算力中心對高帶寬、低功耗互聯的需求，推出高速光模塊與硅光交換機兩大產品線，突破傳統電互聯的物理限制。高速光模塊系列覆蓋400G/800G/1.6T規格，基于III-V材料與硅片的片上鍵合集成工藝，實現光源效率提升30%、功耗降低25%，適配數據中心“東數西算”工程中的長距離傳輸需求。
硅光交換機(OCS)：面向 AI 集群互聯的新一代硅光光交換(OCS)技術。具有低插損、大帶寬、低延遲、無轉發功耗的天然優勢，可根據AI訓練中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，動態重構GPU/TPU集群的互聯拓撲，實現帶寬與計算的匹配。同時，全面推進大端口數OCS芯片與系統集成，并定制開發工藝與高密度封裝方案。
光收發芯片/模塊：高速光收發芯片與模塊是AI算力網絡的核心互聯單元，當前已量產400G/800G規格，并正加速向1.6T演進。單通道速率已達到100G，并在200G/lane 技術上取得突破，未來將支撐1.6T光模塊的規模化商用。同時，CPO(co-packaged optics)和NPO(near-packaged optics)架構正在快速推進，使光引擎與GPU/ASIC深度集成，大幅降低系統功耗和互聯延遲，成為下一代數據中心光互聯的主流方向。
積極布局CPO方案。能夠顯著降低端到端功耗和延遲，系統能效提升可達30%以上。該方案在800G/1.6T模塊中尤為關鍵，為大規模AI集群提供了更優的能效比和更緊湊的部署方式。
據了解，孛璞半導體在近期成功中標上海市科委戰略前沿專項項目——“可擴展光交換芯片及系統研發項目”。該項目將推進大端口硅光交換核心技術研發與系統集成、定制光收發芯片與算力芯片光電先進封裝、算力中心驗證平臺建設與應用示范。 
