C114訊 6月7日消息（雋暢）今日，由CIOE中國光博會與C114通信網聯合推出的“2023中國光通信高質量發展論壇”系列活動——“數據中心光互連技術研討會”成功舉辦。會上，騰訊光系統架構師胡勝磊圍繞CPO熱潮下的技術思考進行了分享。
CPO追光者眾
據了解，CPO(Co-packaged Optics)，即光電共封裝，是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術可以使芯片的集成度更高、性能更穩定，同時降低封裝成本、提高封裝效率。
當前，AI產業高速發展顯著拉動了相關算力需求。由于CPO技術能夠實現高算力場景下的低能耗、高能效，被業界視為算力時代的關鍵基礎設施，將對以ChatGPT為代表的大模型的發展起到重要的支撐作用，受到資本市場的熱烈追捧。
胡勝磊表示，CPO技術追光者眾，其應用正從交換設備，逐步走向封裝內芯片與芯片之間。交換設備之間互聯、算力設備之間互聯以及芯片互聯硬件資源池化是該技術的三大應用場景。
LPO另辟蹊徑
值得注意的是，盡管CPO技術市場前景廣闊，可要真正實現產品的批量應用，路還很長。胡勝磊分析道：“局部芯片變大，增幅小于容量的倍增，OE集成度增加。這將促使封裝創新，但產品應用需克服來自熱管理、光纖管理、可靠性、端面耦合等方面的諸多挑戰。”
在此背景下，VCSEL based CPO與LPO正成為CPO的有力競爭者。
目前，CPO產品大都基于硅光方案，但是VCSEL在較短連接距離的場景擁有顯著的成本與功耗優勢。此外，VCSEL based CPO還可利用Serdes直驅VCSEL，支持DC-DC多通道串聯Bias供電，實現垂直方向并行光學耦合，功耗/位維持在2~3pj/bit。
同時，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)，即線性驅動可插拔光模塊，正從概念走向實用。LPO具備低功耗、低延遲、低成本、可熱插拔四大優點。其中，可熱插拔特性使得LPO可靠性高，維護方便，并可以利用現有成熟的光模塊供應鏈，這是該技術受到企業青睞的一大原因。公開數據顯示，LPO和交換機參數雙向調參已經可以實現較為優越的性能。
“VCSEL LPO方案可用在112G AOC產品上，硅光LPO方案在112G的光模塊上具備一定的應用前景。”胡勝磊表示，騰訊除了對上述技術保持關注，還提出了全新的onehalf dsp可插拔光模塊硬件架構，呼吁行業推出與LPO可競爭的1/2 retimer芯片，同時可支持有源銅纜場景應用。
據介紹，onehalf架構的光模塊結合數字和模擬的優勢，各項指標上均為“折中”狀態，兼顧成本、性能、風險，支持與通用標準PAM4模塊互通，均存在優于現有鏈路連接的情況，不存在“弱-弱”對傳鏈路。 
