C114訊 5月11日消息（水易）在今日由CIOE中國光博會與C114通信網聯合推出的大型研討會系列活動——“2023中國光通信高質量發展論壇”之“光芯片與高端器件技術研討會”上，LightCounting創始人Vladimir Kozlov對下一代光子集成電路的新趨勢進行深入探討與分析。

Vladimir Kozlov介紹，過去兩年，也就是2021年-2022年，200G和400G以太網光模塊市場的增長速度高于預期。同時，在供應商之間的激烈競爭和光電集成新技術的影響下，相關產品價格的下降速度也超過了業界預期。

在過去十年里，硅光技術無疑是影響該行業的一個因素。硅光部署從2018年開始加速，主要是因為英特爾開始進入以太網光模塊市場，并對其產品進行了非常積極的定價，取得了巨大的成功。“英特爾目前在以太網光模塊市場占有相當大的份額，并推動硅光市場份額的大幅上升。”

另外，Acacia也取得了一定的成功，作為思科的子公司，現在有更多的資源繼續將他們的產品推向更廣泛的市場。與此同時，目前已經有很多光模塊供應商開始推出硅光模塊。去年LightCounting預計硅光的市場規模將持續增長，到2027年硅光的市場規模將超過50%。

可以看到，在過去的十年里，硅光電公司重新激活了光子集成電路（PIC）的發展，并為光通信市場帶來了許多新產品。Vladimir Kozlov指出，“我們可以說，硅光已經進入了該行業的主流。”

硅光有許多優點，在十年前就已為人所知，包括PIC代工業務模式、光電集成以及晶圓規模組裝及制造等。但還有很多的工作要做，目前大多數光模塊供應商仍然依賴傳統的組裝技術，博通提倡將激光器、光電設備、信號處理器等都集成在一塊板上，也就是全集成設計。

這就需要一系列新技術來實現。Vladimir Kozlov表示，絕緣體上硅（SOI）晶圓為集成廣泛的其他光學材料提供了平臺，包括非線性光學晶體如鈮酸鋰，半導體芯片如磷化銦和聚合物。這些新材料對于持續改進PIC性能和使新產品進入更廣闊的市場至關重要。

Vladimir Kozlov介紹，集成光學器件的功能通常受到光損耗或調制器、波導以及耦合光進出PIC的功率損失的限制。使用更透明的材料，提高耦合效率和薄膜光學放大器的集成應該會取得進一步的進展。低噪聲量子點半導體放大器和薄膜EDFA的集成可能會加速這一領域的進展。

Vladimir Kozlov指出，一旦可用，低損耗和更復雜的PIC將在光開關和處理器、陀螺儀和其他傳感器以及量子通信系統和計算機中得到應用。