韓媒 The Elec 昨日（6 月 24 日）發布博文，報道稱蘋果 iPad Pro未來有望進一步收窄邊框，帶來更沉浸式的全面屏體驗。
該媒體報道稱從供應鏈消息稱，蘋果公司正評估樂爾幸半導體（LX Semicon）的顯示驅動芯片（Display Driver IC，DDI），而該 DDI 采用了 LG Innotek 的覆晶薄膜封裝（chip-on-film，CoF）技術，并會在本月公布評估結果。
LX Semicon 是全球排名前 12 的無晶圓廠公司, 成立于 1999 年, 于 2021 年從 LG 附屬集團分拆出來。LX Semicon 提供從 MCU 到電機驅動 IC 的創新產品, 強化了其業務領域。
IT之家注：覆晶薄膜封裝（COF）技術是將集成電路（IC）直接封裝到柔性基板（通常是柔性電路板，FPC）上，可以有效減小顯示面板的邊框尺寸，從而提高屏幕的可視面積占比，帶來更強的視覺沖擊。
以去年推出的 OLED iPad為例，蘋果 iPad 所用的 DDI，為三星 System LSI 部門獨家提供。此外在 DDI 市場上，三星公司排名第一。
對蘋果來說，批準新的 DDI 供應商將帶來諸多好處，包括給予 LG 更大的生產自由度和更多的收入，此外還能多元化 iPad 供應鏈體系。
不過該媒體指出，蘋果對 LX Semicon DDI 的決定，不會影響 2025 年的 iPad 型號，也不太可能影響 2026 年初的發貨。 
