據(jù)韓媒 Pulse 報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，三星電子的下一代高帶寬內(nèi)存 HBM4 在為英偉達(dá)將于明年推出的新一代人工智能加速器所做的測試中獲得了最高評分。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士于上周日透露，英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)已于上周造訪三星電子，對 HBM4 的系統(tǒng)級封裝（SiP）測試進(jìn)展情況進(jìn)行核驗(yàn)。據(jù)稱，在此次測試中，三星的產(chǎn)品在運(yùn)行速度與功耗效率兩項(xiàng)核心指標(biāo)上，取得了一眾內(nèi)存廠商中的最佳成績。
這一結(jié)果讓外界更加期待三星能夠順利通過英偉達(dá)的 HBM4 質(zhì)量驗(yàn)證，并于明年上半年啟動(dòng)產(chǎn)品供貨。有消息稱，英偉達(dá)對三星 HBM4 的采購需求量，遠(yuǎn)超三星內(nèi)部此前的預(yù)期數(shù)值，這或?qū)槿堑臓I收帶來可觀提振。
消息人士表示，綜合考量平澤 P4 生產(chǎn)線的擴(kuò)建規(guī)劃與產(chǎn)能情況，三星有望在明年第一季度正式簽署供貨協(xié)議，并于第二季度開啟全面量產(chǎn)交付。針對與英偉達(dá)測試流程相關(guān)的事宜，三星方面拒絕作出官方回應(yīng)。一位業(yè)內(nèi)人士指出：“與 HBM3E 研發(fā)時(shí)期不同，三星內(nèi)部的研發(fā)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)為，公司在 HBM4 領(lǐng)域已處于領(lǐng)先地位。”
不過，另一存儲(chǔ)巨頭 SK 海力士已于 9 月底完成了 HBM4 量產(chǎn)的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，進(jìn)度較三星提前了約三個(gè)月。據(jù)悉，SK 海力士已向英偉達(dá)提供付費(fèi)樣品，正式邁入試產(chǎn)階段。盡管如此，相較于 HBM3E 商業(yè)化進(jìn)程中雙方近一年的差距，此次兩家企業(yè)的進(jìn)度差距已大幅縮小。
隨著 HBM4 大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計(jì)于明年第二季度啟動(dòng)，加之三星在 SiP 測試中取得優(yōu)異成績，其后續(xù)供貨量有望進(jìn)一步提升。
據(jù)了解，系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種將多枚半導(dǎo)體芯片集成至單個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)。以 HBM4 為例，該技術(shù)會(huì)將圖形處理器、存儲(chǔ)芯片、中介層以及電源管理芯片等組件整合為一個(gè)整體封裝，因此 SiP 測試也成為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最后一道關(guān)鍵關(guān)卡。 
