C114訊 9月23日消息（水易）百萬滿地走，千萬隨處有，億萬在招手！始于2023年的AI-光模塊“造富運動”，在2025年CIOE期間達(dá)到了階段性的頂峰。
在摩肩擦踵的11號/12號展館，擠滿了中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技等一眾光模塊廠商。這些企業(yè)有個共同的特點，那就是飆升的股價和急劇膨脹的財富，給很多從業(yè)者帶來了興奮和驚喜。但在展會現(xiàn)場，筆者感受更多的還是疲憊和焦慮。正如他們在資本市場上的另外一個稱呼，CPO概念股。
展會期間，針對CPO話題，筆者與多位來自Hyperscale、電信運營商、交換機、光模塊、光器件的專家進(jìn)了深入交流，可以得出了一個結(jié)論，CPO當(dāng)前絕對不是確定性的未來，CPO過去是、現(xiàn)在是、將來仍可能是“期貨”。“CPO最根本的是解決有無，比如當(dāng)前可插拔光模塊無法應(yīng)對的問題，這是CPO真正批量應(yīng)用的關(guān)鍵，而不是一兩個優(yōu)勢比別人好。”這是C114印象最深刻的觀點。
萬億市值，“CPO概念”持續(xù)狂飆
2023年，資本市場悄然出現(xiàn)“CPO概念”，也是從這一年開始，頭部光器件模塊廠商市值飆升，尤其是以中際旭創(chuàng)、新易盛和天孚通信為代表的“易中天”組合市值一度突破萬億。
尤其在3月的GTC 2025大會上，英偉達(dá)發(fā)布CPO交換機，讓產(chǎn)業(yè)界貌似看到了CPO確定性的未來。在AI時代“賣鏟人”的帶頭下，年年討論的CPO似乎看到了規(guī)模應(yīng)用的曙光。
當(dāng)然，資本市場造概念一直有一手，目前可插拔光模塊仍是AI時代的主力，CPO這一封裝形態(tài)仍處于小規(guī)模試點驗證階段。如今，隨著英偉達(dá)在GTC 2025大會上的“正式下場”，給市場添了一把火，多家市場研究機構(gòu)也普遍認(rèn)為，CPO的應(yīng)用迎來轉(zhuǎn)折點。
LightCounting認(rèn)為，英偉達(dá)推出CPO交換機，是CPO漫長征程的第一步，將為CPO生態(tài)注入強心劑。CPO的研發(fā)活躍度已達(dá)到歷史最高點，預(yù)計2027年將實現(xiàn)規(guī)模部署。該機構(gòu)還表示，CPO可能是Scale-Up多機架系統(tǒng)的唯一解決方案。
YOLE表示，CPO市場價值在2024年為4600萬美元，預(yù)計到2030年將達(dá)到81億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)137%。這一增長主要由從可插拔光模塊向CPO、以及從銅纜向光通信的轉(zhuǎn)變所驅(qū)動，旨在應(yīng)對功率、密度、可擴展性、帶寬和傳輸距離等方面的挑戰(zhàn)。
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)測，2025年-2026年將是CPO試點部署的關(guān)鍵窗口，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將率先驗證其價值。CPO技術(shù)不僅能滿足AI時代指數(shù)級增長的帶寬需求，還將引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心向全光網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，成為支撐AI普及和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心基石。
CPO成熟了嗎？有了方案，也有了部署
事實上，博通早在2021年就發(fā)布CPO商用解決方案，今年已經(jīng)演進(jìn)到單通道200G的第三代方案，第四代的單通道400G正在預(yù)研。博通還表示，第二代單通道100G產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成熟，OSAT工藝、散熱設(shè)計、操作流程、光纖布線和整體良率都有突破。
CIOE期間，C114看到了部分廠商展示CPO的相關(guān)解決方案。光迅科技推出新一代CPO共封裝光互連技術(shù)方案，包括自研 ELSFP模塊、CPO光引擎及Fiber Shuffle光纖管理架構(gòu)。華工正源推出第二代基于微環(huán)調(diào)制器的1.6T/3.2T CPO光引擎，以及CPO應(yīng)用的DWDM ESLFP外置光源模塊。
作為較早推出51.2T CPO交換機的廠商，新華三在CIOE期間完成業(yè)界首次CPO直連800G光模塊實時互聯(lián)演示。銳捷網(wǎng)絡(luò)展出51.2T CPO交換機，在接近實際應(yīng)用的場景中穩(wěn)定運行。立訊技術(shù)的CPO交換機光引擎與交換芯片解耦設(shè)計，支持多廠商供應(yīng)。
康寧展出CPO FlexConnect™光纖，解決O波段內(nèi)短距離共封裝光學(xué)中的彎曲損耗和MPI挑戰(zhàn)，助力CPO架構(gòu)的全面落地，滿足數(shù)據(jù)中心對低功耗、高密度互連的要求。太辰光展示了適用于CPO應(yīng)用設(shè)計的柔性光線板、模塊跳線。
不止有方案，也有終端用戶開始部署CPO。今年5月，騰訊表示已經(jīng)啟動自研CPO交換機在現(xiàn)網(wǎng)的規(guī)模化部署，通過在真實運營環(huán)境中部署CPO交換機，不僅可以積累第一手的建設(shè)運維經(jīng)驗，還可系統(tǒng)性地采集并分析多維度的運營數(shù)據(jù)，為規(guī)模應(yīng)用鋪路。
值得一提的是，Lumentum在最新一季度的財報中介紹道，持續(xù)出貨用于共封裝光學(xué)（CPO）解決方案的超高功率激光器，預(yù)計2026年日歷年下半年將出現(xiàn)更大幅度的增長。可以說，CPO在現(xiàn)網(wǎng)的應(yīng)用以及研究機構(gòu)的市場預(yù)期都有跡可循。
功耗、時延、密度，確定性未來都不成立
有產(chǎn)業(yè)，有方案，又有部署，CPO的確定性未來真的成立嗎？
目前業(yè)界普遍的觀點認(rèn)為，CPO的優(yōu)勢在于低功耗、低時延、高密度等。但在與多位專家的溝通中，C114發(fā)現(xiàn)，這些所謂的技術(shù)優(yōu)點，目前仍只是“優(yōu)點”，CPO并不能提供“Only”的特性，反而面臨著成本、可維護性等難題，這也就決定了它還是個“期貨”。
功耗是CPO宣稱的核心競爭優(yōu)勢。但在某頭部云計算廠商專家看來，這是典型的一葉障目。從AI基礎(chǔ)設(shè)施的整體功耗分布來看，以GPU服務(wù)器為代表的算力單元占據(jù)了超過80%的能耗，交換與網(wǎng)絡(luò)整體占比也就是在10%左右，光模塊的占比就更低了，“單純降低交換/網(wǎng)絡(luò)這塊的功耗，價值到底有多大，這是要打個問號的。”
某頭部光模塊專家告訴C114，以1.6T產(chǎn)品為例，目前光模塊的機械功耗密度大概在15 pJ/bit，如果采用LPO方案，大概能降低一半，到7-8 pJ/bi，CPO的理想方案大概能到5 pJ/bit。“CPO比LPO的優(yōu)勢就這么大，但LPO在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟度以及成本方面，會更加友好。”
時延也是CPO宣稱的賣點之一。另外一位頭部云計算廠商專家告訴C114，AI的應(yīng)用場景大概可以分為scale up和scale out兩類。scale out對于時延并不敏感，要求并不苛刻，更多是要求靜態(tài)時延的規(guī)整度。scale up對于時延要求極為苛刻，但應(yīng)該用系統(tǒng)思維來想辦法降低端到端時延。
某頭部系統(tǒng)設(shè)備廠商專家指出，以AI集群為代表的scale up形態(tài)對于端到端時延要求很高，這個時延由交換時延、傳輸介質(zhì)時延和光模塊時延三部分構(gòu)成。引入光交叉后，相比電交叉，不僅能將跳數(shù)從6跳減少到4跳，時延還能降低30%，接近零時延；若進(jìn)一步引入空芯光纖，時延可再降30%；而光模塊從DPO到xPO的演進(jìn)，省去DSP后，時延更是能實現(xiàn)10倍下降。從端到端時延角度，CPO和LPO其實是相差無幾的。
高帶寬同樣是CPO的賣點，CPO將光學(xué)組件直接集成到交換芯片封裝內(nèi)，帶寬密度提升3倍以上，這是個看上去很有誘惑力的賣點。但在與專家們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)高密度、高帶寬真的是“硬幣的兩面”，“可靠性”和“可維護性”是高頻詞匯。
某頭部云計算廠商專家表示，交付要對穩(wěn)定性負(fù)責(zé)，如果是128個端口，可插拔光模塊故障一個對于整機來說可能是1/128或者更低的故障，對整個集群而言可能是千分之一或者萬分之一，如果是CPO可能就是1/8或者一個整體的故障，非常考驗穩(wěn)定性。“CPO的穩(wěn)定性目前缺乏項目數(shù)據(jù)，哪怕是灰度或者小批量數(shù)據(jù)也行，穩(wěn)定性是0號任務(wù)，無論是成本還是功耗，都是建立在穩(wěn)定性是ok的基礎(chǔ)上，才能有大批量上線的可能性。”
可維護性同樣重要，不同于可拔插光模塊出現(xiàn)故障時可以通過熱插拔替換，在CPO方案中，由于其高集成度，單個光通道故障可能需要更換整個交換模塊，無法簡單更換模塊恢復(fù)，定位、恢復(fù)都需要成倍的時間，對于AI基礎(chǔ)設(shè)施來說，每一秒都很值錢。可維護性正是可插拔/LPO的優(yōu)勢，運維流程已經(jīng)非常成熟。目前，LPO已經(jīng)在國內(nèi)某頭部云公司得到一定規(guī)模部署，穩(wěn)定性和可維護性獲得了驗證。
正如某頭部云服務(wù)專家的判斷，“只有可插拔無能為力之時，CPO才能批量使用，但現(xiàn)在還遠(yuǎn)未到這個時候。”
避免為了CPO而CPO
不難發(fā)現(xiàn)，無論是低功耗、低時延、還是穩(wěn)定性和可維護性，CPO還遠(yuǎn)沒有看到確定性的未來。
其實，對于CPO而言，更大的挑戰(zhàn)在于生態(tài)。某頭部云公司專家告訴C114，CPO產(chǎn)品的高集成度在一定程度上意味著深度捆綁，“CPO的開放解耦是長期目標(biāo)”。“CPO怎么才算成熟，四個字‘百花齊放’，行業(yè)要的是非常開放的結(jié)構(gòu)。”
市場研究機構(gòu)Cignal AI首席分析師 Dr. Scott T. Wilkinson也指出，CPO的規(guī)模應(yīng)用需要重點解決廠商綁定。某頭部運營商專家也指出，算力投資基本都是分批按需擴容，CPO的顆粒度太大了，目前還沒有形成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其特性很難適配異構(gòu)場景下的擴容需求。
正如阿里云專家王鵬所言，可插拔光模塊仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技術(shù)演進(jìn)需循序漸進(jìn)，避免“為了CPO而CPO”，在帶寬、功耗、成本、可靠性之間找到最優(yōu)解，才是業(yè)務(wù)發(fā)展的主流選擇。什么是NPO？NPO（Near-Package Optics，近封裝光學(xué)）是一種將光電器件與網(wǎng)絡(luò)交換芯片通過近距離封裝集成的技術(shù)方案，可以說是CPO的中間形態(tài)。相較于CPO光電器件與交換芯片共基板焊接，NPO是光電器件與交換芯片同PCB但分立，具備一定的可維護性。不過，短期內(nèi)NPO也面臨著和CPO一樣的局面，想要規(guī)模應(yīng)用還有待時日。
值得一提的是，在昇騰384超節(jié)點面世時，業(yè)界盛傳采用LPO實現(xiàn)光互聯(lián)。在CIOE 2025期間，海思光電子有限公司總監(jiān)梁亦鉑對此進(jìn)行了否認(rèn)，仍是傳統(tǒng)可拔插光模塊。這在一定程度上說明了傳統(tǒng)可插拔方案仍有很大的應(yīng)用空間。
某頭部產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專家的觀點則更加深入，“英偉達(dá)為什么要推CPO，因為它需要持續(xù)高增長。”所以，英偉達(dá)開始給客戶提供更大的產(chǎn)品顆粒，從GPU走向板卡走向機柜，而且是排他性的技術(shù)協(xié)議。可以說，CPO就像是英偉達(dá)的鴻門宴，也可以說是請君入甕，在整機柜內(nèi)，無論是光模塊廠商還是云計算廠商將進(jìn)一步失去話語權(quán)。“重要的是，我們有沒有選擇的機會，找對自己在生態(tài)中的位置。”
某頭部科研機構(gòu)的專家也指出，從公開數(shù)據(jù)特別是支撐封裝工藝來看，國內(nèi)與海外的差距還是很明顯的，“我們還有很多工作要做。”
