C114訊 6月25日消息（南山）通信業已經進入5G時代。運營商投資建網、設備商提供各類5G設備和解決方案，還有大量的中小設備商、元器件供應商，共同構建了一個成熟的產業生態。在這個生態中，AMD相當低調，卻是最重要的通信芯片與器件供應商之一，其產品在蜂窩基站、邊緣云到核心網均得到廣泛應用。
“我們在5G與通信基礎設施領域處于世界領先地位，我們的技術通過合作伙伴和客戶部署在大量設備當中，改變了全球幾十億人的生活。”在MWC上海前夕舉辦的“共贏5G”媒體溝通會上，AMD AECG有線與無線事業部高級總監Gilles Garcia自豪地表示，“AMD的產品已在7 大 5G 無線設備制造商中的 6 家部署。”
AMD AECG有線與無線事業部高級總監Gilles Garcia
低調，但不容忽視。AMD完成收購賽靈思（Xilinx）后，領先的處理器和賽靈思的5G產品結合，形成了端到端的5G解決方案競爭力。在媒體溝通會上，Gilles Garcia對AMD在5G領域的布局進行了全面解讀。
5G全鏈路布局解析
5G是一個龐大的網絡系統，從核心網到蜂窩基站，均有不同組合的供應商。AMD全鏈路布局，幫助供應商解決不同維度的挑戰。例如蜂窩基站，客戶關注頻譜與能效；邊緣云，客戶關注多供應商集成和互操作性；核心網，客戶關注容器化和編排能力。
Gilles Garcia解釋，在蜂窩基站，主要挑戰是5G前傳的性能，5G前傳對分布式單元有不同的能力和速度要求，涵蓋幾個到幾百個的比特，因此在處理數據方面的計算要求也更高。而邊緣側的集中式單元通常包括幾十個分布式單元，要求更強的終端傳遞性能，以及安全性和聚合能力，以便和5G核心區“交流”。5G核心網層面，運營商需要統籌考慮每個單元、每兆赫茲以及每千瓦時的性能。整網的能力、算力、性能、成本以及功耗，都是運營商看重的指標。
“我們希望能夠通過無線電器件幫助客戶實現這方面的目標。”Gilles Garcia表示，AMD“見招拆招”，已經推出了業界領先的無線電產品組合。首先是高度集成的RFSoC產品，AMD在2018年量產了第一代RFSoC，2021年量產RFSoC DFE，可實現極高的瞬時帶寬，具備高集成度、高功率/成本效益，實現大容量傳輸。通過8T8R的無線電器件，可以實現低至25瓦的功耗，同時集成ORAN、RF等功能。
今年AMD繼續推出了兩款新器件——ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窩2T2R雙頻、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 無線電。兩款產品根據客戶需求開發，應用于不同的場景，均具備很好的經濟效益，例如ZU63DR，Gilles Garcia強調是新興 5G 市場的實惠之選。
Gilles Garcia還透露，AMD下一代DFE器件擁有超過2倍 RFSoC DFE的算力與功能，支持AIE（AI引擎）技術，并在算法、頻譜效率等層面大大加強，支撐客戶面向AI的應用創新。
此外面向mMIMO優化，AMD推出了VC1902和VC1702器件，其中VC1902面向64T64R mMIMO優化，VC1702面向32T32R mMIMO優化。兩款器件均采用7nm先進工藝制造，并搭載了AI引擎。
面向DU/CU和5G核心網，AMD的EPYC（霄龍）系列處理器將大展身手。2022年底，AMD發布了第四代AMD EPYC處理器“Genoa”，具有四大特點：基于最新研發的“Zen 4”架構，擁有96個核心，且基于先進的5nm工藝制造；12通道DDR5內存，極限傳輸速率高達4800MT/s，內存帶寬同比提升2.3倍；采用下一代高速I/O設計，擁有高達160條PCIe5通道，I/O帶寬提升2倍；Infinity Guard進一步演進，帶來了強大的芯片級安全能力和加密計算能力。
除了DU/CU和5G核心網，第四代AMD EPYC處理器還能夠支持BSS、OSS、分析和專有的5G RAN等場景。Gilles Garcia介紹，上個月AMD進一步發布了EPYC 第四代系列“Bergamo”和“Genoa X”，并即將發布Siena系列。其中Genoa憑借領先的性能與每核性能，工作負載非常廣譜；Genoa X具備高緩存，工作負載主要是技術計算；Bergamo擁有更高的線程密度，工作負載主要是云原生及故障密集型；Siena通過優化的每瓦性能，用于邊緣計算、存儲和RAN。
打造共贏的5G生態
AMD作為芯片供應商，其成功建立在整個產業成功的基礎之上。為此，AMD始終致力于和業界廣泛的設備供應商合作、以及和全球各地運營商保持交流，打造開放共贏的5G生態。
Gilles Garcia透露，在即將舉辦的MWC上海上，AMD一方面將展示多款先進的無線電器件，包括ZYNQ RFSoC DFE，以及創新的AI引擎，支持5G信號處理、ADAS視覺識別和通用計算等。另一方面，AMD將展示與合作伙伴共同打造的產品，例如攜手愛瑞無線打造的 5G Quad-cell 端到端解決方案；攜手亞信科技打造基于AMD EPYC 進行加速的 5G場景計費系統；恒安嘉新、云河面向5G應用的Web隔離防御系統等。
此外值得一提的是，AMD將展示與九家設備供應商的合作，包括NEC、京信通信、恒灣科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科訊、三維通信和愛瑞無線。Gilles Garcia表示，大型設備商如中興通訊等，其5G核心網也采用了AMD EPYC處理器。“在MWC上海上，我們將會展示非常強大的5G生態系統，尤其是中國本土生態系統。”
值得一提的是，為了豐富5G生態，AMD今年還與領先的無線測試方案廠商VIAVI共建了電信實驗室，可測試、驗證和POC設施電信工作負載，涵蓋CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平臺/無線電，以及RAN、大規模的終端設備仿真。通過這間實驗室，AMD將支持不斷壯大的生態系統和客戶群體。“實驗室是在5月底開放的，現在已經滿負荷運行。”Gilles Garcia說。
目前，5G處在繁榮時期。Gilles Garcia評價，中國市場處于領先地位，目前建設有所放緩，北美市場5G部署也相當廣泛。歐洲和中東地區5G部署要落后一些，印度市場則剛剛開始。不同的市場進程，不同的客戶訴求，需求差異化的產品能力，市場空間依然廣闊。
AMD基于客戶需求而定制產品，為不同區域的客戶提供了更加豐富的選擇，同時不斷強化產品性能，其AI引擎更是廣泛集成在其無線電器件中，為客戶面向AI時代的轉型提供了堅強支撐。而通過構建生態系統，AMD在中國以及更多國家市場不斷取得進展。“我們正在不斷壯大電信生態系統的合作伙伴名單，這是一個非常龐大的組合，在一起不斷推進、提升技術能力，完善產品方案。”Gilles Garcia最后表示。 
