在國產芯片制造領域，中芯國際、華虹及晶合集成這三家已經陸續在A股上市，現在廣東省內的粵芯半導體也來了。

該公司今年4月份申請上市，19日深交所發行上市審核信息公開網站上已經公布了粵芯半導體IPO上市的狀態，變更為已受理，進入了公開審核階段。

本次IPO將募集資金75億元，主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發項目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目等。

據官網介紹，粵芯半導體成立于2017年，是廣東也是粵港澳大灣區第一家實現量產的12英寸芯片制造企業，公司以“定制化代工”為營運策略，主要面向模擬芯片制造，并非追求先進工藝生產。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，其中一期項目主要技術節點為0.18um到90nm工藝，于2019 年9月建成投產，2020年12月實現滿產運營。

二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產。

三期項目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通線投產。

按照計劃，三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模。

營收方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粵芯半導體的營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元。

報告期內歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損逐年擴大。

截至報告期末，累計未分配利潤達89.36億元，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

粵芯半導體預計早于2029年整體實現扭虧為盈，合并報表可實現盈利。