C114訊 10月13日消息（岳明）在數據中心市場上，英特爾真的是太需要一場勝利了。

雖然增速放緩，但以CPU為代表的通用算力依然是AI時代不可或缺的組成部分。在通用計算的產業生態中，X86是當之無愧的主流架構，從芯片到封裝、平臺、系統、軟件都有最完善的生態系統。

而作為X86架構的締造者和行業領導者，英特爾數據中心未來的戰略，就是繼續依托X86生態規模優勢和上下游的行業伙伴一起共同發展生態系統，同時幫助合作伙伴在整個價值鏈上創造價值實現共贏。

在這個過程中，最有力的抓手莫過于產品，尤其是最新推出的，代號為Clearwater Forest的全新一代至強6+能效核處理器。作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的服務器處理器，英特爾至強6+依托于英特爾最先進、最成熟的制程和封裝技術，在性能、功耗、成本等關鍵參數上實現了全面躍升！“至強6+不是簡單的一個硬件設備更新，而是非常有變革性的產品。”英特爾技術專家指出。

性能、能效同步提升

英特爾技術專家指出，相比上一代的Sierra Forest，至強6+可以帶來2倍左右性能的提升，同時至強6+也引入了最先進、最領先、最新的可信計算和安全技術，來達到行業領先的質量標準和安全標準。

首先，在性能指標上，英特爾通過跨時代的架構創新能夠將多達288個能效核集中在單個CPU內部，同時將內存速度推到高達8000MT/s DDR5。同時在末級緩存上也進行了大幅提升，支持最高576MB的末級緩存。

利用至強6+強勁的內核密度和內存帶寬，用戶可以構建業界領先的機架密度，同時當性能能耗增加之后，英特爾也引入了新的應用能耗監測系統（Intel AET），它可以實現更精細的能耗監測和控制。

在可信和安全方面，至強6+除了支持至強6系列的主流可信計算技術之外，特別進入了針對加密算法的新的加速指令，包括SHA-512、SM3和SM4的加速。

在架構設計方面，至強6+支持12個計算單元，12個模塊通過3D混合鍵合技術，焊接在三個有源硅基板上。值得注意的是，有源硅基板并不是傳統的簡單工藝，而是也采用了Intel 3工藝來支持更高的互聯以及三級緩存，整個設計是在一個非常小的尺寸里面堆疊了29個芯片，實現了相當高的算力和密度。

英特爾技術專家指出，如果把整個功耗和性能的影響算在一起，在整體負載占比不同的情況下，至強6+處理器可以帶來1.9倍以上的性能提升，同時在整體負載范圍之內帶來高達23%的能效提升，達到8:1服務器整合的效果。

Intel 18A制程工藝+3D封裝技術

兩倍性能提升，23%的能效提升，以及8:1的服務器整合效果，這一系列數據的背后，凸顯了英特爾Intel 18A制程工藝以及3D封裝技術的成熟度和穩定性。

從制程工藝角度來看，Intel 18A是業界首次將背面金屬層（PowerVia）以及全環繞柵級技術（RibbonFET）結合在一起，可以達到降低柵極電容，提高核心邏輯密度以及能效的效果。經過內部測算和實際設計數據，使用Intel 18A制程可以得到更高的單元密度，可以產生超過90%的單元利用率，在相同功耗下性能提高4%。

與傳統僅在晶體管正面布設金屬層，同時承擔信號傳輸和供電不同，PowerVia在晶體管背面增加了專用于電源互聯的金屬層。通過將電源互聯和信號互聯錯開，可以有效解決信號和電源之間相互搶占金屬層資源的矛盾，降低了布線的擁塞，帶來性能提升，同時可以更好的優化信號連接層的布局布線，從而達到更高的單元利用率的目的。

全環繞柵極技術，即RibbonFET，通過先進的工藝將溝道通過三維的堆疊方式排布，不是像傳統的二維展開，因此可以達到芯片進一步微型化的目的，從而對高密度處理器的設計帶來很大的幫助。使用了RibbonFET之后，可以有效提高每瓦性能，同時可以降低芯片的工作電壓（Vmin）以及靜電特性。

從先進封裝技術來看，英特爾至強6+引入了Foveros Direct 3D技術，可以支持9微米量級的凸點間距，進行銅對銅的鍵合。同時Foveros Direct 3D互聯的中間部分是有源硅基板，除了能夠完成die和die之間的互聯之外，還可以引入一些先進的邏輯和存儲單元，從而實現更高的跨die間的互聯以及更大的三級緩存，實現高密度、低電阻的晶片間互聯，可以達到0.05pJ/bit的卓越的功耗/比特性能，將能效比達到前所未有的新高度。

英特爾技術專家指出，如果將至強6+和第二代至強處理器進行橫向對比，今天僅用20臺機架180臺至強6+服務器就可以替代70個機架1400臺第二代英特爾至強服務器，實現相同的算力，實現8:1的服務器整合比例；同時由于服務器和機架功率降低，用戶可以降低整機功耗750KW，降低71%的數據中心占用空間，同時提升3.5倍的性能/功耗比，每臺機架上也可以增加2.3倍的虛擬機部署數量。“至強6+處理器系列不光是簡單的性能升級，而是一個全新的跨時代的產品，它將為英特爾未來的服務器產品系列樹立新的標桿�！�