2025年9月25日，在北京國(guó)際信息通信展覽會(huì)上，中興通訊正式發(fā)布全球首款50G-PON三代時(shí)分高密ASIC單板。這一重要突破標(biāo)志著從現(xiàn)有EPON網(wǎng)絡(luò)向50G-PON的升級(jí)正式由小規(guī)模試點(diǎn)邁入大規(guī)模商用，全力推動(dòng)EPON網(wǎng)絡(luò)全面邁入萬(wàn)兆光網(wǎng)新時(shí)代。
破解兼容難題：“三零”升級(jí)大幅降低建網(wǎng)成本
作為實(shí)現(xiàn)萬(wàn)兆光網(wǎng)的核心技術(shù)，50G-PON長(zhǎng)期以來(lái)面臨與現(xiàn)有EPON網(wǎng)絡(luò)兼容的挑戰(zhàn)。中興通訊推出創(chuàng)新的“50G-PON三代時(shí)分共存方案”，成功攻克這一瓶頸。該方案支持上行1G/10G/25G/50G四種速率接收和統(tǒng)一動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)度，實(shí)現(xiàn)在同一光分配網(wǎng)絡(luò)（ODN）下融合接入三代EPON終端。升級(jí)過(guò)程中可實(shí)現(xiàn)：
ONU零替換：現(xiàn)有終端無(wú)需更換；
ODN零改動(dòng)：光纖線路無(wú)需調(diào)整；
萬(wàn)兆業(yè)務(wù)零等待：升級(jí)后立即支持萬(wàn)兆業(yè)務(wù)。
“三零”升級(jí)顯著降低網(wǎng)絡(luò)改造成本，成為向萬(wàn)兆光網(wǎng)平滑演進(jìn)的最佳路徑。
技術(shù)領(lǐng)先：高密度、自研芯片、節(jié)能設(shè)計(jì)
新一代50G-PON單板具備三大優(yōu)勢(shì)：
高端口密度：支持16個(gè)Combo端口，可接入更多用戶；
自主芯片：采用自研高密度ASIC芯片，保障供應(yīng)鏈安全；
先進(jìn)光模塊：基于SFP-DD封裝，體積相比QSFP模塊減小30%，散熱能力提升25%。
光模塊集成了自研高速突發(fā)芯片、多融合線性放大器及高功率新材料，兼具高性能與低成本。幫助運(yùn)營(yíng)商顯著節(jié)省機(jī)房空間與能耗。
海內(nèi)外多場(chǎng)景驗(yàn)證，已具備規(guī)模商用能力
2025年5月，中興通訊聯(lián)合中國(guó)電信研究院完成技術(shù)驗(yàn)證。自7月起，已在江蘇、四川、北京、上海和天津等多省市開(kāi)展現(xiàn)網(wǎng)試點(diǎn)，穩(wěn)定承載寬帶、IPTV、語(yǔ)音等多種業(yè)務(wù)。
8月，與日本CTY公司完成日本首個(gè)對(duì)稱(chēng)三合一50G-PON Combo方案測(cè)試。多項(xiàng)實(shí)測(cè)結(jié)果表明，50G-PON通道時(shí)延低于0.1ms，用戶業(yè)務(wù)體驗(yàn)顯著提升，為大規(guī)模商用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
中興通訊副總裁熊杰在發(fā)布會(huì)上表示，從10G-PON"中國(guó)速度"到50G-PON"中國(guó)技術(shù)"，中興通訊采用50G-PON三代時(shí)分共存方案幫助我國(guó)及日韓主流運(yùn)營(yíng)商解出了現(xiàn)網(wǎng)EPON平滑兼容演進(jìn)這道難題。面向未來(lái)，中興通訊將繼續(xù)和運(yùn)營(yíng)商攜手并進(jìn)，深化50G-PON三代時(shí)分共存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、相關(guān)VHSP技術(shù)預(yù)研和標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)籌、產(chǎn)業(yè)成熟規(guī)模商用等工作。積健為雄，共創(chuàng)萬(wàn)兆新紀(jì)元！ 
