C114訊 9月18日消息（水易）為滿足人工智能飛速發(fā)展所需的海量算力，除了不斷突破單芯片性能，通過GPU互聯(lián)構(gòu)建大規(guī)模智算集群同樣不可或缺，催生海量光模塊需求。海外頭部AI廠商的吉瓦級(jí)AI集群與云數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)劃，更是指引著千萬(wàn)級(jí)高速光模塊項(xiàng)目的落地進(jìn)程。

第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間，新易盛業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙接受C114專訪時(shí)表示，新易盛緊抓人工智能數(shù)據(jù)中心帶來的光模塊市場(chǎng)機(jī)遇，積極推動(dòng)研發(fā)產(chǎn)品商用，匹配客戶產(chǎn)能需求，實(shí)現(xiàn)公司營(yíng)收的持續(xù)規(guī)模增長(zhǎng)。

“人工智能既帶來機(jī)遇，也帶來挑戰(zhàn)。”張金雙坦言，“如何及時(shí)交付客戶大規(guī)模的訂單需求是行業(yè)的最大挑戰(zhàn)，一只光模塊包括了光芯片、電芯片等幾百顆物料，缺了哪一顆都無(wú)法發(fā)貨到客戶。”

面對(duì)挑戰(zhàn)，需要拉通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，做好計(jì)劃、籌備物料、匹配產(chǎn)能。新易盛通過引入“人、機(jī)、料、法”流程，實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)轉(zhuǎn)，推動(dòng)業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)。據(jù)C114了解，2025年上半年，新易盛實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為104.37億元，同比增長(zhǎng)282.64%；凈利潤(rùn)39.42億元，同比增長(zhǎng)355.68%。

值得一提的是，光通信行業(yè)第三方咨詢機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的2024全球光模塊廠商TOP10榜單顯示，新易盛的排名從2023年的第七名躍升至第三名，充分體現(xiàn)了其強(qiáng)勁的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和規(guī)模交付能力。

張金雙介紹，新易盛在光模塊領(lǐng)域一直堅(jiān)持創(chuàng)新，所展示的產(chǎn)品涵蓋硅光/EML/ VCSEL方案、LPO以及800G和1.6T方案等。能夠提供面向當(dāng)前和未來數(shù)據(jù)中心與AI/ML集群內(nèi)部互聯(lián)需求的400G、800G和1.6T系列高速光模塊，以及面向DCI應(yīng)用的400G ZR/ZR+和800G ZR/ZR+系列相干光模塊。

與此同時(shí)，隨著智算集群規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì)光互聯(lián)的速率、能耗等提出更高要求，目前產(chǎn)業(yè)界涌現(xiàn)一系列創(chuàng)新方案。張金雙介紹，光互聯(lián)領(lǐng)域，除了基于EML、硅光及薄膜鈮酸鋰等不同方案的傳統(tǒng)可插拔光模塊，目前的行業(yè)熱點(diǎn)還有去掉DSP/CDR的線性可插拔光模塊LPO，還有只去掉收端DSP的LRO/TRO，以及共封裝CPO等。

在張金雙看來，AI、云數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)商用交付需求仍聚焦于高速可插拔光模塊；LPO在某些短距離互聯(lián)場(chǎng)景如網(wǎng)卡應(yīng)用具備降功耗的優(yōu)勢(shì)；CPO雖然在功耗、時(shí)延等方面具備優(yōu)勢(shì)，但依然面臨著技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化等方面的挑戰(zhàn)。光模塊所處行業(yè)具備產(chǎn)品持續(xù)更新迭代的特點(diǎn)，新易盛一直關(guān)注新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品商用進(jìn)展，1.6T和LPO光模塊可批量出貨，下一代3.2T產(chǎn)品已啟動(dòng)預(yù)研，并且在CPO等方向也有扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備。