C114訊 3月5日消息（苡臻）3月3日，以“Converge. Connect. Create（融合、連接、創造）”為主題的2025世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開幕。作為移動通信行業的風向標”，本屆MWC吸引全球約2700家企業參展，其中中國企業超過300家。
作為全球物聯網模組領域的先行者，芯訊通無線科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯訊通”）精彩亮相。圍繞“全場景、高可靠、強智能”三大維度，芯訊通展示了覆蓋5G-A、AIoT、5G RedCap等前沿領域的創新成果，并首次發布SIMCom AI Stack端側AI解決方案。
提供全品類 全制式模組產品
據介紹，本次展會，芯訊通帶來了全品類、全制式的模組產品，用全制式產品矩陣實現深度匹配全球細分市場的差異化需求。
在5G領域，芯訊通帶來了可廣泛應用到FWA、智慧能源、智慧城市、智慧醫療、工業互聯網等各領域的5G及RedCap系列模組產品。在4G、LPWA、GNSS、NTN、V2X等領域，也帶來多款在歐洲市場應用廣泛的模組產品和智能終端。
在AI領域，芯訊通帶來了高階、中階、入門級等搭載不同芯片平臺和不同算力水平的智能模組產品。值得一提的是，芯訊通所打造的高算力AI模組SIM9650L，具備強大的算力，能夠支持深度學習等復雜AI任務，在陪伴機器人、AI玩具、智能割草機、低空經濟、智慧汽車等先進領域都有著出色的表現。
近年來，隨著大模型落地應用，端側AI已成為業界關注的焦點。與此同時，端側AI的快速發展對模組帶來了多方面挑戰。
為滿足端側AI的高算力需求，模組需要具備更強大的計算能力；而且，端側AI的應用場景多樣，模組需要具備高度的靈活性和可擴展性；除此之外，端側AI對模組的功耗和散熱性能也提出了更高的要求。
針對這些挑戰，芯訊通采取了積極的應對策略。一方面，芯訊通不斷研發和創新更高算力的模組產品，以滿足端側AI的應用需求。另一方面，芯訊通通過優化模組的設計和制造工藝，提高了模組的靈活性和可擴展性。此外，芯訊通還加強了模組的功耗管理和散熱設計，確保了模組在端側AI應用中的穩定性和可靠性。
重磅推出SIMCom AI Stack
端側AI解決方案
端側AI的爆發是AI技術發展的重要分水嶺。當大模型突破千億參數規模后，產業正在經歷從"中心化智能"向"分布式智能"的轉變。芯訊通選擇錨定"端云協同"的技術路徑，不僅關注單點算力的突破，更致力于構建端側AI的完整價值鏈條。
基于對產業演進方向的判斷，芯訊通在MWC2025上重磅發布全新端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。
據芯訊通副總經理王本西介紹，SIMCom AI Stack是一個綜合的端側AI全棧解決方案，涵蓋了從硬件到軟件、從模型到工具的全方位支持。專注于在云端和終端之間優化AI工作負載的分配，以提高整體性能和效率。強大的工具鏈、豐富的AI模型庫、多平臺支持、模塊化設計是SIMCom AI Stack的特點，能夠滿足端側AI不同應用場景的需求。
具體而言，SIMCom AI Stack底層是SIMCom AIoT模組矩陣，這些模組支持多種平臺和操作系統，具有不同的計算能力，從最低1 Tops到最高超過40 Tops，能夠承載豐富的生成式AI模型；中間層是AI運行時環境，集成了多種端側神經網絡處理SDK和大規模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多種框架，同時標準化了連接云端模型的API接口；頂層則是豐富的AI模型和一系列工具，AI模型涵蓋了計算機視覺、大型語言模型、語音等多個領域的云端和端側模型，以滿足不同應用場景的需求，工具則包括模型轉換、量化、性能測試、分析，以及圖像、語音轉換和環境檢查等工具。這種垂直整合的架構預計能夠將算法部署效率顯著提升，同時降低硬件資源的消耗。
“芯訊通始終認為，真正的端側智能不是算力的簡單堆砌，而是要讓AI能力滲透到每個物理終端。后續芯訊通還會在算力AI模組產品線上有更多布局，我們希望通過SIMCom AI Stack的持續迭代，能夠將它打造成萬物智聯時代的核心操作系統。”王本西說道。
堅持“出海”戰略 深耕海外市場
在經濟邊界消融的今天，出海已從戰略選項升級為生存剛需。面對國內市場紅海競爭與增長瓶頸，開拓海外增量市場成為企業構建第二增長曲線的破局之道。
據介紹，芯訊通進入歐洲市場已近20年，是較早出海的模組企業。模組在FWA、工業互聯、智慧能源、智慧城市、廣告媒體、醫療健康以及智慧汽車等領域有著廣泛的應用和認可。尤其是5G方面，5G RedCap模組SIM8230，輕量化、低功耗、小尺寸、高性價比以及兼具5G原生能力的特點，受到了海外市場的青睞。
例如，在歐洲市場，芯訊通與多家合作伙伴保持著緊密關系。作為歐洲、中東、非洲區域半導體分銷領域的領先專家，EBV Elektronik是芯訊通在歐洲的重要合作伙伴。雙方保持著長期的合作關系，并在多個領域展開了深入合作。除此之外，芯訊通還與歐洲多家運營商保持著良好的合作關系，共同推動物聯網通信技術在歐洲市場的應用和發展。目前，芯訊通的產品在歐洲地區獲得了多項認證，如德國電信認證、CE認證、歐盟RoHS認證等。
除了歐洲，芯訊通在北美、南美、亞洲、非洲等全球其他地區也有廣泛布局和深耕。未來，芯訊通將持續加強國內與海外團隊聯動，支持出海項目；堅持與高質量渠道伙伴深度綁定，相互成就，通過資源共享和優勢互補推進深度且多維的供應商合作策略落地；加強與海外市場當地合作伙伴的合作，推動產品的本地化應用和服務。
正如王本西所說，芯訊通始終秉承“創造智慧未來”的愿景，持續推動技術創新與全球化布局。面向未來，芯訊通將會繼續加大在新產品和新技術方面的投入。進一步完善模組矩陣，推出更多具有競爭力的新產品，重點發展AI模組。通過打造明星產品，加強市場推廣和品牌建設，提高產品的知名度和影響力。市場方面，繼續堅持“出海”這一重要戰略，為全球各地客戶提供更精準、更專業服務。 
