C114訊 5月23日消息（雋暢）今日，CIOE中國光博會與C114通信網聯合推出的大型研討會系列活動——“2024中國光通信高質量發展論壇”第四期“AI時代：數據中心光互聯技術新趨勢”專場論壇順利舉辦。弘光向尚-數據中心產品總監李志偉博士應邀發表演講，詳細介紹了硅光集成芯片于光互連的應用與挑戰，并就硅光技術未來的發展趨勢分享了他的洞見。

硅光集成芯片為數據中心發展注入新動能

硅基光電子技術是將微電子領域低成本、批量化、高集成度的大規模集成電路制造技術與光電子芯片的大帶寬、高速率和高抗干擾能力等優勢結合起來的一種新興技術。基于硅基光電子集成的片上光互連被認為是后摩爾時代突破集成電路技術發展所面臨的功耗、帶寬和延時等瓶頸的理想方案之一。

近年來，AI熱潮催生算力需求大爆發，作為算力的關鍵承載底座，數據中心將加速向算力中心演進。李志偉博士指出，隨著數據量的爆炸性增長，傳統的銅纜互聯技術逐漸達到極限，硅光集成芯片的出現，為數據中心的發展注入新動能。

具體而言，面向數據中心場景的硅光集成芯片具有七大優勢：

其一，高帶寬和低延遲。硅光集成芯片能夠提供極高的數據傳輸速率，減少信號傳輸的延遲，以此提升數據中心的響應速度。

其二，高密度集成。硅光技術允許在非常小的芯片上集成大量的光子器件，這意味著數據中心可以通過提高設備的緊湊度，減少空間占用，從而節省成本。

其三，能效高。相較傳統的電子器件，硅光集成芯片通常具有更低的功耗。

其四，抗干擾性。硅光集成芯片對電磁干擾的抵抗能力較強，這增加了產品在較多電磁干擾環境下的可靠性。

其五，成本效應。隨著硅光技術的成熟和規模化生產，其成本正在逐漸降低。

其六，可擴展性。硅光集成芯片的設計靈活性和可靠擴展性，允許數據中心根據需要，輕松升級其網絡容量，以適應不斷增長的數據傳輸需求。

其七，兼容性。硅光集成芯片可與現有的光纖網絡無縫集成，這意味著數據中心可以逐步采用硅光技術，而無需完全替換現有的基礎設施。

繁榮生態，促進中國硅光集成芯片行業自主化進程

盡管硅光技術具有巨大的潛力，但其發展仍面臨四大挑戰。

李志偉博士談到，首先是技術成熟度。硅光技術仍處于快速發展的階段，需要進一步的技術突破和成熟。

其次是成本問題。目前，硅光集成芯片的制造成本相對較高，需要通過技術創新和規模化生產來降低成本。

然后是標準化。規范技術的標準化是推動其廣泛應用的關鍵，包括：接口標準，測試驗證標準等等。

最后是人才培養。硅光技術的發展需要大量的專業人才，包括：設計工程師、工藝工程師、測試工程師等等。

針對硅光技術未來的發展趨勢，李志偉博士展望道：“一是更高速率的傳輸，隨著數據中心對帶寬需求的不斷增長，硅光芯片的傳輸速率需要進一步提升；二是更集成的解決方案，未來的硅光芯片將集成更多的功能，如光放大、光開關等等；三是更智能的光網絡，通過集成AI和算法，實現光網絡的自我優化和故障預測。”

據C114了解，硅光技術產業鏈始于絕緣體硅（SOI）晶圓和光子外延晶圓，這些晶圓經過設計、制造和封裝后形成調制器、光開關、耦合器等產品。在制造環節，由于硅光工藝不需要非常高的光刻分辨率，國內廠商盡管進入該領域較晚，但通過近年來的持續追趕，同海外廠商的技術差距正不斷縮小，將有望齊頭并進。在當前中美科技競爭的背景下，國內企業開始測試并驗證國內的硅光芯片產品，尋求國產化替代，這將促進硅光芯片行業的自主化進程。

李志偉博士表示，硅光技術的發展需要依靠全行業的共同推動。弘光向尚專注于新一代硅光集成芯片的設計和生產，公司匯聚全球硅光領域的頂級專家，積累了硅光芯片產品設計、Foundry、封測的完整供應鏈，愿與硅光技術產業鏈上下游的合作伙伴一起繁榮生態圈，共同推動國內硅光產業高質量發展，為中國新基建作出貢獻。