C114訊 5月23日消息（焦焦）今日，由CIOE和C114聯(lián)合舉辦的“AI時(shí)代：數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)新趨勢”線上論壇如期舉行，蘇州熹聯(lián)光芯（Sicoya）周秋桂在論壇上發(fā)表了主題演講，與業(yè)界共同探討“硅光互聯(lián)技術(shù)在AI算力中的應(yīng)用”。

“自2023年ChatGPT發(fā)布以來，AI成為科技界最熱的一個(gè)名詞”，周秋桂在會(huì)上表示，AI計(jì)算切實(shí)推動(dòng)了光互聯(lián)高速增長。

在AI計(jì)算領(lǐng)域，Bloomberg生成式AI市場將達(dá)到1.3萬億美元，整體科技投入占比從2024年的3%攀升至2032年的12%。谷歌過去幾年AI算力每年呈十倍的增長速度。在光互聯(lián)領(lǐng)域，英偉達(dá)AI計(jì)算集群中光互聯(lián)的占比將提升32倍，英偉達(dá)最新發(fā)布的GB200計(jì)算服務(wù)器大量使用高速光互聯(lián)模塊。

但目前，互聯(lián)技術(shù)仍是AI算力增長的主要瓶頸，主要表現(xiàn)為互聯(lián)和存儲(chǔ)兩方面，是算力增長的兩大瓶頸。特別是在互聯(lián)領(lǐng)域，需要提升帶寬密度，同時(shí)降低功耗。

硅光技術(shù)迅速發(fā)展，集成芯片呈關(guān)鍵

周秋桂表示，得益于AI計(jì)算的快速增長需求，硅光技術(shù)也呈現(xiàn)出快速發(fā)展模式。LightCounting預(yù)測，2028年硅光互聯(lián)的市場規(guī)模將接近100億美金，在各種互聯(lián)技術(shù)中占比將超過43%。在硅光芯片方面，采用光電領(lǐng)域的集成電路芯片，從而可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)低成本低功耗，高速高密的互聯(lián)產(chǎn)品。

目前，硅光芯片技術(shù)主要包含兩種產(chǎn)品形態(tài)：硅基光子集成芯片和硅基光電單片集成芯片。其中，硅基光子集成芯片的核心功能是在數(shù)據(jù)中心硅光子集成芯片，主要集成功能的器件是硅光調(diào)制器和光波分復(fù)用MUX。以Sicoya為代表的 MZ調(diào)制器，帶寬可達(dá)50GHz以上。在硅基光電單片集成芯片方面，Sicoya是全球最早實(shí)現(xiàn)硅基光電單片集成芯片批量商用化的公司。硅基光電單片集成芯片的優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在高密度、可升值性、封裝等方面。

周秋桂認(rèn)為，除了芯片本身技術(shù)外，芯片封裝技術(shù)也尤為關(guān)鍵。在單波25G/100G時(shí)代，流行基于Wire-bonding的2D封裝或2.5D混合封裝。到了單波200G時(shí)代，則比較看好基于flip-chip的多芯片模組技術(shù)和光電芯片芯片堆疊技術(shù)。

此外，在光學(xué)封裝技術(shù)方面，主要包括：基于雙透鏡耦合的CoC封裝——端面耦合器、MEMS激光器微封裝和彎折型光纖陣列——光柵耦合器。展望下一代光學(xué)封裝平臺(tái)的發(fā)展，量子點(diǎn)激光器、自動(dòng)對(duì)位端接耦合和V型槽光纖耦合是重點(diǎn)發(fā)展的光學(xué)封裝技術(shù)。

Sicoya深入探索硅光互聯(lián)技術(shù)在AI算力中的應(yīng)用

周秋桂表示，從光互連技術(shù)的演進(jìn)趨勢可看出，目前的光互連技術(shù)主要以可插拔模塊作為主要表現(xiàn)形態(tài)。主流的可插拔模塊主要有：Pluggable Optics、Co-packaged Optics和Optical I/O。

周秋桂介紹，為促進(jìn)硅光互聯(lián)技術(shù)在AI算力中的應(yīng)用，Sicoya在光互連技術(shù)方面也做了深入探索。Sicoya研發(fā)推出的EPIC解決方案，通過將電學(xué)元件和光學(xué)元件單片集成在同一個(gè)硅芯片中的方法，在成本、電源效率、數(shù)據(jù)密度和生產(chǎn)可擴(kuò)展性等方面帶來了顛覆性優(yōu)勢。通過單片集成，消除了電學(xué)元件和光學(xué)元件之間的電氣連接通道及其所需的電源，從而提高了芯片整體的電源效率，并且能通過電學(xué)元件和光學(xué)元件之間的緊密耦合，來實(shí)現(xiàn)單通道大于200Gbps的超高數(shù)據(jù)速率。同時(shí)，由于單芯片解決方案可減少組件之間的走線，節(jié)省了空間，減少了焊盤數(shù)量，從而減少了整體芯片面積，并能夠兼容多芯光纖連接，實(shí)現(xiàn)超高密度芯片組件。

周秋桂表示，Sicoya是一家致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺(tái)，努力推動(dòng)全球5G、數(shù)據(jù)中心及數(shù)字化進(jìn)程的企業(yè)。公司在硅光領(lǐng)域有10多年的技術(shù)積累和儲(chǔ)備，掌握硅光領(lǐng)域全套核心技術(shù)，涵蓋芯片、引擎、模塊的開發(fā)、設(shè)計(jì)、流片、加工制造等。擁有完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，核心技術(shù)能夠涵蓋多種產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，從無線通信、數(shù)據(jù)通信（光引擎&光模塊）、服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)、智能駕駛、激光雷達(dá)、生物傳感等擁有多領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備和商業(yè)合作。Sicoya的產(chǎn)品供應(yīng)多家全球行業(yè)一流的客戶，為客戶提供穩(wěn)定的批量交貨和商業(yè)技術(shù)合作。最后，周秋桂表示，期待與業(yè)界共同探討，如何更好的推進(jìn)下一代Optical I/O技術(shù)的應(yīng)用。