C114訊 3月22日消息（水易）昨日，CIOE中國光博會與C114通信網聯合舉辦“2024中國光通信高質量發展論壇”第二場研討會——“50G PON技術專場：全光網絡，從千兆邁向萬兆”。來自運營商、研究機構和廠商，就50G PON技術的演進、優勢和應用前景等話題進行相關探討。

中國電信研究院網絡技術研究所接入網絡研究中心總監、電信高級專家張德智表示，目前50G PON標準基本完成，為正式商用奠定技術基礎，產業迅速發展，國內上下游參與者眾多。

同時，為解決多代共存挑戰，面向應用，波長、速率等關鍵技術因素正逐漸收斂，利于產業凝聚，部分工程性問題需持續推進。目前運營商積極推進50G PON技術能力測試和共存/場景驗證，需要重點關注2B和工業場景的應用價值。

標準產業協同發展，50G PON商用基本就緒

標準是信息通信行業賴以生存和發展的基礎。對于50G PON的標準化進程，張德智介紹，50G PON無論是從ITU-T國際標準，還是CCSA行業標準，都已經基本完成，為正式商用奠定技術基礎。

ITU-T定義了G.9804系列（需求架構/物理層/協議層）和G.9805（共存）等國際標準，納入多種共存技術方案，全球運營商可按需選用，無論是IEEE定義的EPON體系，還是ITU-T定義的GPON/XG(S)PON體系，都可升級到50G PON。CCSA TC6所制定的系列行業標準，總體、物理層、TC層等系列行標已發布，測試標準已立項，預計2024-2025制定； 50G-PON單模、10G/50G雙模行標已報批，G/XG(S)/50G 3模預期2024-2025制定。

與此同時，50G-PON產業的發展也非常迅速，尤其是國內光接入技術產業扮演著非常重要的角色。主流廠商2023年已推出QSFP多模光模塊；SFP形態光模塊正在積極研發推進，這是解決16口/單板的關鍵技術；2023年主流廠家已推出FPGA芯片，2024-2025年ASIC芯片陸續可獲得；現網部署的主流OLT設備形態，可支持原框少量部署50G-PON板卡，后續規模部署50G-PON則需重點提升轉發能力。

張德智介紹，從測試驗證的角度，中國電信研究院在去年完成了全球首個滿足ITU-T標準的GPON/XG(S)-PON/50G-PON三代共存50G-PON樣機測試，同時中國電信上海公司開展了上海千戶覆蓋萬兆接入50G PON應用示范。當然，其他運營商也在積極推進不同層面、不同場景下的50G PON測試和驗證。

多代共存方案逐步收斂

當然，對于運營商而言，50G PON商用面臨的最大問題是多代共存問題。面向全球運營商差異化部署情況，ITU-T標準提供了不同的可選方案。GPON區域，G.9804.1 Amd2和G.9805提供2類/5種可選方案；EPON區域，提供2類/4種可選方案。

針對GPON區域，產業鏈主要推進MPM（內置合波）3代波分方式共存，即G/XG(S)/50G三模MPM。該方案優點是可以復用傳統網關設備，同時無需變動/升級用戶側，同時可以優化升級過程、節約設備占用、節省機房空間、降低能耗。

在EPON區域，如果要實現三代共存，受限于老舊EPON ONU 100nm寬波長原因，現有方案實施存在工程或投資代價，不太利于全網規模性建設，目前正在推進其他方案研究和評估。

此外，在部署的過程中還需考慮多個關鍵技術因素。功率預算方面，EPON區域，可沿用29dB要求，針對局部ODN質量劣化情況，可考慮適當提升0.5-1dB；GPON區域，采用多模技術方案演進升級時，必須支持32dB的功率預算等級要求。波長方面，ITU-T提供了三種波長選項，應用于不同共存場景，三種波長選項，光學特性、產業基礎、成本均有差別。目前產業已基本歸一到1286nm，未來成本優化空間大，一方面支持GPON區域的3代共存方案，另一方面在EPON三代波分共存方案中，同樣需要采用1284-1288nm波長。不過，1288nm與1290nm之間的2nm窄間距的隔離度要求，需要創新設計和先進工藝。目前產業已見濾波片新方案，支持1284-1288nm波長，但體積工藝上仍需優化，支持SFP形態一體化3模封裝。

上行速率選擇和多速率接收功能方面，ITU-T最早定義了面向不同場景的12.5G、25G、及50G速率，并支持12.5G/25G雙速率接收，其他多速率接收選項正在討論中。另外12.5G和25G速率如果在技術復雜度、成本上差異性不大，可考慮統一收斂到25G。

張德智表示，目前中國電信已經在上海電信浦東區域，開展千戶覆蓋萬兆接入50G PON應用示范，同時在江蘇完成了行業首個50G-PON工業應用試點，為工廠通信網絡提供萬兆以上穩定可靠傳輸、及差異化多業務承載的能力，滿足客戶面向智能制造轉型升級需求。