C114訊 3月1日消息（九九）如果說2023年是生成式AI “霸榜”的一年，隨著技術成熟度越來越高，2024年應成為其商業(yè)落地的一年，提升投資回報率，擁有變現(xiàn)能力。根據(jù)麥肯錫的一份報告，生成式AI有望對各行各業(yè)產生廣泛影響，預計其每年可增加2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟效益。
正在巴塞羅那舉行的MWC24上，高通帶來一系列全新發(fā)布，將智能計算擴展至邊緣側幾乎所有類型的終端，還攜手全球和中國合作伙伴帶來在連接、AI、汽車、XR、手機、5G Advanced等領域的前沿突破和合作成果，讓智能計算無處不在。
一系列重磅發(fā)布：將AI和連接融合帶入全新領域
終端側AI的商用進程已經(jīng)開始，高通為開發(fā)者提供更多的支持，賦能其打造全新的、令人期待的應用。因此，高通在MWC24首日宣布推出全新的高通AI Hub，為開發(fā)者打造獲取開發(fā)資源的中心，從而基于驍龍或高通平臺打造AI應用。
高通AI Hub帶來超過75個預優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署。開發(fā)者可將這些模型無縫集成進應用程序，縮短產品上市時間，發(fā)揮終端側AI部署的諸多優(yōu)勢，例如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優(yōu)勢。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。
同樣是在MWC24首日，高通推出全新驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，為卓越5G連接體驗樹立全新標桿。
驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)是全球最先進的5G調制解調器到天線平臺。驍龍X80架構集成5G Advanced 功能，是首個全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調制解調器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡。其搭載的專用張量加速器支持AI優(yōu)化，從而助力提升吞吐量、服務質量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網(wǎng)絡覆蓋范圍并降低時延。
高通深知，為實現(xiàn)生成式AI的規(guī)模化擴展，需要跨云端、終端和邊緣云應用混合AI。混合AI是AI的未來，因此需要更加強大的連接能力，確保所有AI工作負載的有效分配。為此，高通在MWC24上推出業(yè)界最強大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。
高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡時延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，實現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。
與中國廠商緊密合作：擴大多領域創(chuàng)新應用“朋友圈”
終端側AI的商用進程已經(jīng)開始，能夠為用戶帶來即時性、可靠性、隱私以及個性化等諸多優(yōu)勢。驍龍推動了終端側AI的普及，特別是在2023年10月驍龍峰會上最新發(fā)布的面向手機的第三代驍龍8移動平臺，以及面向PC的驍龍X Elite平臺。目前已經(jīng)有諸多搭載第三代驍龍8的商用終端推出，例如來自小米、OPPO、iQOO、三星等OEM的智能手機，都擁有卓越的終端側AI能力。
但驍龍不只是智能手機的標配，前沿的終端側計算與先進的連接相結合，也正在為汽車帶來前所未有的變革。在汽車領域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
元宇宙是彰顯5G和AI潛能的重要應用場景之一。高通認為，XR（混合現(xiàn)實）終端將成為進入元宇宙的入口，是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺。目前，驍龍技術和平臺已經(jīng)賦能超過80款XR設備，其中約40%的設備都是基于高通和中國合作伙伴的通力合作，由中國廠商打造。近期，高通還與中國移動、當紅齊天集團、中興通訊四方聯(lián)合完成基于5G-A大容量、低時延及智能化XR業(yè)務保障方案的多并發(fā)大空間XR競技游戲業(yè)務試點，實現(xiàn)網(wǎng)絡和業(yè)務進一步融合創(chuàng)新與深度協(xié)同。
據(jù)悉，當前主流的智能模組廠商主要采用高通平臺，移遠通信、廣和通、有方科技等合作伙伴均與高通緊密溝通與協(xié)作，已經(jīng)助力越來越多的中國企業(yè)數(shù)字化轉型，為國內外客戶提供更前沿的產品，持續(xù)擴大多領域創(chuàng)新應用范圍。
在物聯(lián)網(wǎng)領域，高通公司與國內生態(tài)伙伴通力合作，以技術賦能行業(yè)，所取得的合作成果也得到了業(yè)界的認可。從“5G領航計劃”到“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，從“5G+智慧急救”到“5G全連接工廠”，高通公司已經(jīng)連續(xù)四年獲評服貿會的“科技創(chuàng)新服務示范案例”獎。
在MWC24上，TCL發(fā)布了三款智能連接設備，其中TCL LINKKEY IK511是業(yè)內首款搭載驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的RedCap Dongle，是5G RedCap技術在M2M（Machine to Machine）以及消費級領域商業(yè)化的一個重要里程碑，賦能用戶以更優(yōu)惠的價格享受5G帶來的高速體驗。
此外，中國聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手機、平板、智能手表、耳機、消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等，讓智能計算和極速連接觸手可及。
在新一輪科技革命和產業(yè)變革融合發(fā)展的時代，5G和AI等新技術的持續(xù)演進給產業(yè)發(fā)展提供了更多的可能性，而新產業(yè)的興起和發(fā)展進步又促進了新技術革命的進步，這種積極的相互反哺和正向循環(huán)，正在推動數(shù)字科技的蓬勃發(fā)展，塑造日益繁榮的產業(yè)格局。 
