C114訊 5月11日消息（九九）由CIOE中國光博會與C114通信網聯合推出的大型研討會系列活動——“2023中國光通信高質量發展論壇”之第五場線上論壇“光芯片與高端器件技術研討會”今日召開。

在研討會上，上海新微半導體有限公司（簡稱“新微半導體”）副總經理方瑞禹博士表示，相比較傳統的硅半導體芯片，化合物半導體光電芯片具有功能各異、結構豐富和材料多樣等特點。近年來，針對多種終端應用，光電芯片呈現出高速度、大功率、低功耗和多功能集成等發展趨勢。

根據權威預測，光電芯片在今后5-10年將達到16%以上的年復合增長率，其中在傳統通訊領域，Datacom+Telecom的需求大于92%。與此同時，在車載雷達、衛星通訊等新興領域對光電芯片的需求也在增加，其中DFB、EML、PD/APD和VCSEL等國內光電芯片年復合增長率在10%-16%之間。

方博士介紹，目前國內光電芯片廠商大多以IDM的運營模式為主，而新微半導體專注于代工模式，目標是為客戶提供規模化、低成本和高質量的光電芯片代工服務。

方博士進一步介紹，新微半導體的核心業務是晶圓代工，代工的芯片產品適用于5G基站、光纖到戶和汽車雷達等終端領域應用。為給客戶提供更優質的產品和服務，新微半導體在晶圓良率、成本控制、質量保障和保密措施等四個關鍵方面下足功夫，傾注精力打造產品競爭力，提升客戶服務能力，力爭成為業內領先的化合物半導體芯片制造服務企業。尤其在晶圓良率方面，新微半導體通過自動化、在線監控與線下監測等多種方式避免了傳統手動操作時可能帶來的碎片和污染等事故，從而大大提升了光電芯片的良率。

除集成電路晶圓代工外,新微半導體亦致力于打造平臺式的生態服務模式,為有特殊需求的客戶提供外延制造、設計支持與晶圓/芯片測試等一站式配套服務，縮短客戶產品進入市場的時間，為客戶創造更多商業價值。

在配套服務方面，新微半導體擁有獨立于產線之外的工程中心，其中配套有掃描電子顯微鏡（TEM）、雙束聚焦離子束（FIB-SEM）以及微光顯微鏡（EMMI）等全套性能分析設備和失效分析系統，提供專注于化合物半導體從材料到器件全方位測試分析服務。

在質量管控方面，新微半導體通過PDCA流程實行全面、嚴謹的質量管理，確保工藝與產品的穩定性、高質量/高可靠性，并推動客戶滿意度的持續提升。

在信息安全方面，公司通過全面完整、科學有效的信息安全管理體系，保護用戶信息安全。方博士強調，新微半導體始終不斷完善和全面提升自身的信息安全管理水平，積極履行維護客戶信息安全的責任，并將信息安全維護和管理真正內化到晶圓廠運營、技術研發和客戶服務等各個方面，實現公司的可持續發展。