C114訊 8月12日消息（林想）在日前召開(kāi)的2022世界5G大會(huì)的“5G及數(shù)字產(chǎn)業(yè)化論壇”上，中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)、上海交通大學(xué)講席教授毛軍發(fā)表示，過(guò)去60年是集成電路的時(shí)代，很可能未來(lái)60年將是集成系統(tǒng)的時(shí)代。

數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)共進(jìn)口了4300億美元的芯片，超過(guò)了同年進(jìn)口的石油+鋼鐵+糧食所花的外匯之和。尤其是現(xiàn)在還有錢買不到，芯片問(wèn)題成為我國(guó)被“卡脖子”的一大痛點(diǎn)。

毛軍發(fā)指出，要解決芯片“卡脖子”問(wèn)題目前有兩個(gè)主要發(fā)展路徑：一個(gè)是延續(xù)摩爾定律，主要靠光刻、新材料或者是構(gòu)架，目前面臨物理原理以及技術(shù)手段和經(jīng)濟(jì)成本的挑戰(zhàn)；另一個(gè)則是繞道摩爾定律，摩爾定律是不能超越的，只能繞開(kāi)，集成系統(tǒng)繞道摩爾定律的重要方向之一。

毛軍發(fā)表示，集成系統(tǒng)的概念提出有三個(gè)背景：一是芯片只是手段，系統(tǒng)才是目的，單對(duì)一個(gè)芯片，功能再?gòu)?qiáng)大都是沒(méi)用的，必須要跟外圍的電路元器件結(jié)合起來(lái)；二是摩爾定律正面臨挑戰(zhàn)；三是目前集成電路的前道設(shè)計(jì)加工跟后道封裝的界限越來(lái)越模糊。

毛軍發(fā)預(yù)測(cè)，過(guò)去60年是集成電路的時(shí)代，很可能未來(lái)60年將是集成系統(tǒng)的時(shí)代。

“集成系統(tǒng)就是將各種芯片、傳感器、元器件、天線、互聯(lián)線自制在一個(gè)基本上，形成一個(gè)具有預(yù)期功能的系統(tǒng)，這就對(duì)比于芯片把晶體管、電阻、電感器融合在一起，系統(tǒng)是把天線、傳感器融合在一起，它也是一個(gè)整體。”毛軍發(fā)同時(shí)指出，集成系統(tǒng)有三大特色：

一是從系統(tǒng)的角度進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)；

二是將芯片看作一個(gè)手段，只是系統(tǒng)部件，這就意味著芯片有可能被淡化，作為一個(gè)組成部分，也許它的功能會(huì)被別的部件所取代；

三是可以借鑒芯片研發(fā)的多種思想技術(shù)去研發(fā)系統(tǒng)。這樣可以提高整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)效率和綜合性能、減少成本、增加可靠性，降低整個(gè)系統(tǒng)對(duì)設(shè)備的要求。

毛軍發(fā)最后總結(jié)，現(xiàn)在摩爾定律已經(jīng)面臨極限挑戰(zhàn)，整個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)臨近，半導(dǎo)體技術(shù)將從過(guò)去的電路集成走向未來(lái)的系統(tǒng)集成的新發(fā)展方向，集成系統(tǒng)的概念和思想也為國(guó)家微電力技術(shù)變道超車發(fā)展提供歷史機(jī)遇。