近日，由工業和信息化部主辦的“2021年中國國際信息通信展覽會”順利舉行，此次大會主辦單位征集和發布了2021年ICT行業優秀實踐案例，中國移動和華為公司聯合申報的“SPN細粒度切片”解決方案成功入選“ICT中國（2021）最佳案例”，標志著面向ToB行業的SPN兆級小顆粒切片技術已經具備商用能力。
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2021中國國際信息通信展覽會ICT中國（2021）最佳案例頒獎現場
5G商用初期，SPN 5Gbps顆粒硬切片技術為垂直行業數字化、智能化轉型打下來堅實基礎。隨著改革的深入，政府、金融、教育等行業對網絡提出更靈活帶寬、更低時延、更高可靠的需求，呼喚運營商圍繞帶寬、隔離性、時延、可靠性等維度為政企客戶提供差異化網絡服務。SPN承載網絡是面向 5G 回傳、政企專線和上云專線等業務的綜合承載網絡，SPN兆級小顆粒切片技術滿足各類業務對帶寬、時延、業務安全隔離和可靠性的不同需求，真正實現SPN承載網的“一網多用”，提高網絡基礎設施經濟效益。
中國移動和華為公司積極探索創新，順利完成了SPN兆級小顆粒切片技術標準制定，該技術完全兼容現有SPN技術架構體系，以最小化代價實現了技術演進升級。如下圖1所示，SPN小顆粒切片保持原有技術架構不變，只在切片分組層（SPL）、切片通道層（SCL）、切片傳送層（STL）進行了部分增強：
細粒度切片技術SPN架構
切片分組層（SPL）：新增CBR (constant bit rate, 固定比特率)業務類型。SPL層提供基于E1、STM-1等細粒度CBR業務映射，實現業務從設備入口到出口的全流程時隙交換，確保業務硬隔離效果。
切片通道層（SCL）：新增FGU(Fine Granularity Unit)層，為業務提供10Mbps粒度硬切片。FGU層是獨立子層，與服務層解耦，可按需靈活選擇承載于MTN通道層、MTN段層和以太網物理層。
切片傳送層（STL）：除支持SPN已經定義的50GE、100GE、200GE、400GE等高速以太網物理層接口外，針對行業應用場景新增10GE端口。
在此基礎之上，結合行業客戶對業務可靠性和帶寬長期演進需求，SPN兆級小顆粒切片技術還定義了完善的FGU OAM功能和切片時隙、帶寬調整機制，形成了以下幾大技術特點：
精細化切片帶寬：靈活完善的FGU幀格式設計，支持10M級別顆粒切片，可以根據行業客戶業務需求，提供N×10Mbps獨立切片服務，網絡切片資源使用效率明顯提升。
高安全：TDM時隙交換技術，獨占傳輸資源，實現硬隔離，確保業務安全。
高可靠性：完備的OAM檢測和APS保護倒換機制，實現業務路徑故障實時感知，具備50ms電信級業務恢復能力。
確定性時延：端到端無阻塞時隙交換，實現納秒級業務抖動，確保穩定的業務傳輸時延。
切片帶寬調整無損：完善的時隙和帶寬調整機制，確保小顆粒切片的時隙和帶寬在減小或增大的情況下原有業務“零丟包”。
在近期結束的第23屆光電博覽會上，中國移動基礎網絡技術研究所傳送網研究室經理韓柳燕明確指出，SPN將聚焦垂直行業、云網業務、政務/金融/大企業專線三大業務場景，并以此為目標定義了“SPN 2.0”技術演進架構，明確精細切片是SPN的三大關鍵技術發展方向之一。相信，隨著三大業務領域的不斷突破，SPN兆級小顆粒切片技術將得到廣泛應用，為中國移動行業數字轉型解決方案構筑優勢，助力中國移動商業成功。 
