C114訊 9月16日消息 當以5G、AI為代表的新技術嫌棄熱潮，一場以新一輪技術驅動的產業變革正在加速上演。一個全新的互聯世界已然到來。與此同時，作為5G、AI技術的硬件基礎和產業落地的載體，芯片扮演關鍵角色。
近日，“UP•2021展銳線上生態峰會”隆重開幕，“5G+AI時代 芯片設計的技術發展”論壇同期舉辦。本次論壇廣邀產業界、學術界、科研院所等不同領域的專家學者，通過促進產學研協同，共同探討芯片設計的技術發展趨勢。
展銳首席技術專家（半導體技術）Michelle Lin
面對蓬勃興起的數字經濟，展銳致力于成為“數字世界的生態承載者”。展銳首席技術專家（半導體技術）Michelle Lin用9個“少數”勾勒出展銳在芯片設計領域積累的深厚底蘊。她介紹，展銳不僅是全球極少數兼具全場景通信技術與大型SoC設計基礎能力的芯片廠家，其技術優勢還包括：大型SoC配套射頻芯片設計能力、大型SoC配套PMIC設計能力、自研IP store、完備的芯片驗證平臺、完備且極其嚴謹的芯片開發流程、領先的DFX設計能力、工藝設計能力。
中科院計算所副所長、先進計算機系統研究中心主任包云崗
中科院計算所副所長、先進計算機系統研究中心主任包云崗表示，芯片設計門檻過高，阻礙產業創新與繁榮。開源技術有助于技術成本降低，將提升技術的普及度，擴大市場規模，惠及大眾。中科院希望建立一個類似Linux的開源RISC-V核主線，既能被工業界廣泛應用，又能支持學術界試驗創新想法，并像Linux那樣存活30年。“香山”處理器是由中科院發布的國產開源高性能RISC-V處理器，第一版架構代號“雁棲湖”，已于2021年7月流片。
西安交通大學教授楊旭
西安交通大學教授楊旭從“碳達峰碳中和”的角度對半導體行業的發展進行展望。他指出，電力電子直接服務于低碳能源獲取，電力電子裝置的核心原件是功率半導體，主要的類別有快恢復二極管、功率MOSFET、IGBT等。傳統的功率半導體原件采用硅材料制造，性能受到硅材料的限制。新出現的寬禁帶化合物半導體材料性能更好，在導通壓降、開關速度、工作電壓和工作溫度等方面顯著超越了硅材料器件，是未來應用的重要趨勢。
展銳技術專家劉林
展銳技術專家劉林認為，手機CPU功耗波浪上升，工藝演進無法阻擋CPU功耗上升的趨勢。在5G SOC的傳統架構中，主控CPU實現底層控制，會導致性能、功耗、帶寬的損失。讓主控CPU專注于通用計算、操作系統和上層應用，只承擔發令槍角色，具體的底層控制交給子系統中的MCU，是新一代系統架構的演進方向。
安謀科技產品總監楊磊
在安謀科技產品總監楊磊看來，基于CPU的算力演進速度日趨緩慢，將難以應對萬物互聯、5G、人工智能等應用產生的萬億級的數據流，專有數據流計算處理大幅增長，業界急需全新的計算架構。在此背景下，XPU架構應運而生。采用該架構后，系統功耗超低，可根據計算密度需求動態分布負載，基于場景調度XPU能提高整體計算效率，并且擁有豐富的XPU組合。安謀科技已推出周易NPU、山海SPU、玲瓏ISP、玲瓏VPU，分別滿足不同場景的計算需求。
展銳技術專家陸炳華
展銳技術專家陸炳華以DFT、DFY、DFR、DFD為切入點，重點介紹了展銳如何為客戶打造高質量的芯片。在DFT方面，展銳將各種車規級的DFT規范和技術降維使用在消費級芯片；在DFY方面，展銳根據長期的量產經驗積累，在設計階段就引入定制化DRC用于提高良率；在DFR方面，展銳針對客戶在使用過程中可能遇到的老化和可靠性問題，額外增加設計壟余度以提高可靠性；在DFD方面，展銳創新地開創“skylight”系統，在芯片調試過程中，對其內部一目了然。
Imagination中國區市場總監鄭魁
Imagination中國區市場總監鄭魁表示，“萬物智聯”時代加速到來，智能化應用要求芯片具有非常強大的計算能力。通過AI協同技術，Imagination的NNA和GPU可以配合使用，形成算力、效率和靈活性俱佳的異構計算平臺。在生態建設方面，Imagination與展銳合作，在展銳當前的移動平臺上將其芯片和系統設計能力與Imagination的NNA IP內核結合在一起，共同推進AI在工業、商業、醫療、家居、教育等領域的商用，加快傳統產業智能化升級。
Siemens EDA高級產品經理牛鳳舉
Siemens EDA高級產品經理牛鳳舉指出，可靠性設計已成為影響流片的新興因素，引起半導體行業的廣泛關注。不同的芯片對可靠性的要求不盡相同。例如：ESD對28nm制程芯片帶來的影響有限，但會對7nm、5nm制程的芯片造成嚴重的威脅。未來十年，汽車芯片有望主導市場，可靠性問題不再局限于ESD，芯片壽命、抗干擾能力、惡劣環境下的適應性都值得業界重視。
Siemens EDA已經和展銳達成戰略協作。牛鳳舉透露：“合作包括以下這個六個方面的內容：ESD檢查，EOS檢查，LDL檢查，P2P/CD/EM檢查，可靠性設計加錯以及EDA工具運行速度提升。”
展銳技術專家邱向平
展銳技術專家邱向平表示，展銳在移動端、工業電子、汽車、IoT 和智能功率領域處于有利的位置，這些領域對可靠性越發重視，PERC是檢查可靠性的有效方法，而它的需求也在持續演進。目前，展銳和Siemens EDA 合作開發覆蓋多個類型和多個節點的PERC rule，雙方將不斷推動PERC性能的提升。
展銳技術專家陳領
展銳技術專家陳領介紹，展銳自研IP已經具備為移動終端、通訊、電力、智慧交通、金融、醫療、娛樂、游戲等多場景提供一站式的、不同規格的IP解決方案。在工藝布局上，展銳的IP遍布TSMC、UMC和SMIC的節點，包括從152nm、28nm、22nm的平面工藝，到正在量產的12nm、6nm的三維工藝。當前，5nm IP一期研發結束，已啟動二期研發。這些門類齊全的IP分布，涵蓋存算、能源、無線/有線通訊、多媒體和安全等五大技術領域，幾乎全面覆蓋了以連接、智能和能源為基礎的未來數字世界的所有核心技術。
芯合電子市場部經理樊深
芯合電子市場部經理樊深指出，電源IC是每個設備必須要用到的器件，為設備提供足夠穩定，可靠的供電系統，從而保證設備的正常工作與高性能的發揮。芯合電子圍繞更高功率及更高效率的供電IC、優化的功耗控制解決方案、更大容量的電池和更快的充電速度、高集成化與小型化IC四個市場需求進行產品布局。
展銳技術專家鐘澤
展銳技術專家鐘澤表示，GaN功率器件適合高頻，中高功率場景應用。在對于體積和效率有要求的服務器電源、通信電源、車載電源、航空等領域具有競爭優勢。2020年，面向消費電子的快充產品成為GaN功率器件首個爆發的產業，帶動GaN HEMT器件出貨達到千萬級。隨著大功率快充的滲透率逐漸提升，未來的需求將更加強勁。目前，展銳已發布基于QR反激拓撲的65W快充方案。 
