C114訊 9月16日消息 5G與云計算、大數據、人工智能等新技術的結合，將開啟萬物智聯的數字新世界。而在人們生活和千行百業數字化轉型過程中，芯片是所有數字化硬件基礎設施和終端設備的產業制高點，半導體制造更是產業鏈的核心環節。
隨著近幾年指導芯片發展的“摩爾定律”基本失效，尋找延續半導體繼續進步的新驅動力成為業界關注的焦點。市場對“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，正在驅動從工藝到材料到封裝等先進制造技術的產生和發展。后摩爾時代，先進封裝已經成為半導體產業未來發展的重要方向。
5G時代，半導體制造技術面臨哪些新挑戰和新趨勢？半導體制造技術又該如何滿足“萬物智聯”的產業需求呢？對此，在9月16日舉辦的“UP·2021展銳線上生態峰會”期間的“半導體先進制造技術創新”技術論壇上，來自半導體制造領域的領先廠商代表、技術專家，共同探討了半導體先進制造技術創新的現在與未來。
業界普遍認為，SiP是超越摩爾定律的重要實現路徑。展銳封裝設計工程部部長尹紅成指出：SiP封裝的特點是數字模擬分開，根據需要導入先進工藝，能很好的解決不同工藝芯片的異質集成問題。SiP的優勢主要體現在：系統設計靈活、空間利用率高、上市時間短、更高性能、單板系統簡潔度高、可靠性高等。例如，與模組廠家的模組相比，展銳自己開發的SiP芯片模組面積縮小45%、上市時間提前4個月、RF性能提高0.5-1.5dB，系統可靠性顯著提高。
展銳封裝設計工程部部長尹紅成
從基板、封測到設計公司，再到終端客戶，形成了完整的SiP產業生態鏈。尹紅成表示：生態鏈中包含了許多優秀的公司，展銳有先進的SiP封裝技術的應用和豐富產品形態，展銳期待與生態鏈合作伙伴一起“相異相補，協調統一，和諧共進”，最終實現合和共生，共同用先進SiP封裝技術超越摩爾定律。
江蘇長電科技股份有限公司技術開發總監陳棟
江蘇長電科技股份有限公司技術開發總監陳棟表示：封裝是連接芯片與PDP板之間的橋梁，受晶圓制造技術的牽引，封裝技術不斷向著更高密度、更高集成度方向發展，不僅加速了封裝技術的發展，也推動了半導體技術的發展。陳棟介紹了長電科技目前在多維fan-out封裝系列解決方案和其在不同客戶端領域的應用情況。據了解，長電科技已經推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案，引領先進芯片成品制造技術創新邁向新高度。
SPIL的資深專家王愉博
SPIL的資深專家王愉博表示：當前，5G是推動半導體增長的主要驅動力，特別是封裝市場的發展。5G毫米波發展迅速，頻率更高，帶寬更大，毫米波主要應用場景是大帶寬移動數據（如高質量視頻、云游戲）、特定領域（如體育場館、展覽館等）、大帶寬數據傳輸和專網垂直行業等。與此同時，5G毫米波技術對新興SiP封裝技術的需求不斷擴大，對AiP高頻器件的要求也將提高，利用SiP體積小、集成度高、損耗小等特點，將實現天線在封裝上集成成為必然趨勢。SPIL在AiP毫米波天線技術上積累了豐富的設計、仿真、測試和量產的經驗，將更好地支撐好客戶AiP產品的成功開發。
臺積電（中國）有限公司高級技術專家鄭茂朋
臺積電（中國）有限公司高級技術專家鄭茂朋表示：高密度、高集成度、高性能的需求，是晶圓級封裝集成的推動力。為此，臺積電先后推出了COWOS、inFo和3D-SOIC wafer level封裝技術平臺并實現平臺的標準化和歸一化，從而實現技術的快速催熟，幫助客戶實現產品的開發并快速推向市場。據了解，通過與合作伙伴持續創新，臺積電將SoIC、inFo、CoWoS等3DIC平臺整合在一起，推出了“TSMC 3DFabric”，持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，整合邏輯chiplet、高頻寬存儲器、特殊制程芯片，實現更多創新產品。臺積電將發揮最大的功效去整合現有最前衛的封裝技術，為客戶下一代產品的設計提供更多創新想法。
北京華大九天第三研發中心總經理、上海子公司副總經理朱能勇
北京華大九天第三研發中心總經理、上海子公司副總經理朱能勇表示：隨著集成電路近幾年的高速發展，面向5G及萬物互聯的應用對于性能和功耗都提出了更高要求，面對產品性能、功耗及良率的更高要求，設計越來越重視設計與工藝協同優化。與傳統工藝設計協同優化方式周期長、效率低、效果差不同的是，以設計出發的設計-工藝協同分析優化主要從設計產品出發，讓工藝更適應芯片需求，并對工藝調整提供精確目標，從而實現PPA性能及良率的提升；基于模型和設計Signoff標準，讓芯片更有競爭力。華大九天為此提供了從超快速異構仿真技術與Monte-Carlo分析、先進工藝庫分析驗證和Spice精度時序分析一整套解決方案，為設計效率、性能和良率提升保駕護航。
愛德萬測試(中國)管理有限公司專家工程師陳浩
愛德萬測試(中國)管理有限公司專家工程師陳浩表示：5G收發器由于涉及頻率范圍廣、射頻端口增加、復雜的設備設置和更高的帶寬等特點，給ATE帶來了巨大挑戰。針對5G DigRF 多端口、高帶寬、測試內容劇增、更高帶寬等挑戰，愛德萬測試結合UNISOC 5G Transceiver ATE測試的硬件設計以及量產測試程序開發，實現5G多端口新頻段、高速DigRF接口以及MIMO并行測試解決方案，提升了測試質量和效率。
JMP中國數據分析經理徐湛
如何正確使用機器學習，來解決半導體行業難題？JMP中國數據分析經理徐湛表示：伴隨半導體行業的數據采集能力持續增強，數據分析業務場景日趨復雜，通過挖掘數據背后信息解決實際業務問題、支持量化決策的價值日益突顯。在面對一些復雜數據分析業務場景時，傳統統計分析方法存在局限性，而選擇適配的機器學習方法無疑是其良好補充，從而保障分析效果，同時提高分析效率。機器學習方法的導入，有助于企業級的數據分析平臺和工程能力建設，從而支撐智能工廠理念落地。
長江存儲聯席首席技術官霍宗亮
長江存儲聯席首席技術官霍宗亮表示：3D NAND向更高堆疊層數發展是大容量閃存技術的主流趨勢。隨著材料和設備的進步，3D NAND存儲器未來10年將繼續延續摩爾定律，增加密度，提高容量。同時3D NAND的技術發展需要解決諸如IO速度、密度、器件可靠性、研發制造周期等種種挑戰。長江存儲通過差異化技術路線，創造出性能更高、耐用性和數據安全性更好的大容量3D NAND閃存方案，同時也致力于構建系統級解決方案，成為合作伙伴值得信賴的、持續創新的存儲方案提供商。
嘉賓們通過深入的技術解析，讓我們看到了半導體制造各個細分領域最新關鍵技術的發展、挑戰和應用狀態，讓業界對半導體制造技術日新月異的發展方向及行業趨勢有深入的了解和洞察。 
