C114訊 9月22日消息（苡臻）近日，杭州必博半導體有限公司正式宣布完成數億元人民幣A輪融資，并在滬成功舉辦融資簽約儀式。此次融資由全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進會主席張家豪先生領投，前沿創投等多家知名機構及產業投資人聯合參投，資金將重點支持公司在衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網及AI驅動的消費電子領域的戰略布局。
據了解， 必博半導體定位于門檻極高的4G/5G-A多模及未來通信標準的物聯網/手機/車聯網/低軌衛星通信終端芯片（基帶+射頻SoC），自2021年在市場上率先前瞻性布局的輕量化5G RedCap終端芯片為切入口，快速升級迭代，分階段覆蓋工業物聯網、手機、車聯網V2X、低軌衛星通信等市場。
本輪融資將主要用于加強5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標準在衛星互聯網、低空經濟、車聯網和AI驅動的消費電子等場景中的芯片研發與生態建設，進一步鞏固必博在高端通信芯片領域的自主創新與市場交付能力。
在此之前，必博半導體已獲得海松資本、東方富海、ARM中國生態基金、涂鴉智能等機構1億元天使輪融資；賽富基金、杭州和達產業基金、東方富海、成都高新策源資本、中贏創投等10余家機構3億元Pre-A輪融資。
值得關注的是，依托國內首創的4G+5G RedCap+衛星三模融合芯片U560，必博半導體成為中國極少數實現空天地海全域覆蓋的芯片企業。該芯片已流片成功并完成全部技術驗證，具備三大核心優勢：采用12nm RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平獨家實現北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越布局衛星互聯網終端芯片，深度嵌入國家空天信息基礎設施建設。
必博半導體由在半導體行業擁有深厚技術與產業經驗的團隊創立。CEO李俊強博士畢業于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統博士學位，擁有23年無線通信產業經驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯發科，并曾擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等職。
