科技媒體 Benzinga 昨日（12 月 24 日）發布博文，報道稱英偉達首席執行官黃仁勛于 11 月訪問臺積電，提出了對更先進 AI 芯片的迫切需求，而這一舉動直接引爆了臺積電的新一輪建廠熱潮。
消息源稱臺積電為了確保明年能有更多新產能上線，已緊急敦促上游設備供應商縮短交貨時間。這一“催單”效應直接導致供應鏈進入“戰時狀態”，預計相關設備廠商的高強度出貨將至少持續到 2026 年第二季度。
消息稱臺積電已經展開大規模的建廠行動，位于新竹和高雄的工廠正集中火力建設 2 納米生產線，南科廠區也在同步擴增 2 納米產能。針對現有 3nm 制程，臺積電南科 18 廠持續擴產；而更為先進的 1.4 納米廠也已在中科動工。
除了制造晶圓，臺積電還將擴張重點放在了“先進封裝”技術上，特別是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能。在 AI 芯片領域，單純提升芯片制程已不足以滿足需求，必須通過先進封裝將處理器與高帶寬內存（HBM）緊密集成。因此，臺積電正在大舉投資建設先進封裝設施，試圖消除這一制約 AI 芯片出貨量的關鍵瓶頸。
臺積電在美國的業務也異常活躍目其位于亞利桑那州的首座晶圓廠已投入量產，另外兩座工廠也處于開發階段。基于如此激進的全球擴張計劃，行業專家預測，臺積電明年的資本支出（CapEx）將達到驚人的 480 億至 500 億美元（IT之家注：現匯率約合 3372.07 億至 3512.57 億元人民幣）。
這筆巨資不僅將支撐臺積電的產能擴張，更將讓整個半導體設備供應鏈在 2026 年前都維持滿負荷運轉的繁榮景象。 
