消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發布博文，稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應商臺積電（TSMC）計劃從 2026 年起，針對 5 納米以下的先進芯片制造工藝提價 3-10%。
援引 Appleinsider 博文介紹，成本上漲的核心原因在于 2 納米工藝的技術復雜性和高昂投入。該工藝首次引入名為“環繞式柵極”（Gate-All-Around, GAA）的新型晶體管結構，雖然能提升電源管理效率，但也需要更精密的設備和工藝控制。
行業分析師預測，2 納米技術目前處于發展初期，良率方面相對偏低，此外每片晶圓的成本可能比當前的 3 納米工藝高出 50% 以上。高昂的新工具、以及在建設新一代晶圓廠的巨額投資，是推動成本急劇上升的主要因素。
臺積電目前生產全球約 70% 的先進芯片，擁有強大的定價權。盡管三星和英特爾等競爭對手持續投入，但短期內仍難以撼動其市場地位。
隨著芯片微縮化逐漸逼近物理和經濟極限，每一次技術迭代的成本都呈指數級增長，這將持續考驗蘋果的供應鏈效率和利潤維持能力。
該博文指出面對壓力，蘋果公司可能會沿用其成熟的成本管理策略。例如，在 2023 年 3 納米工藝首次亮相時，蘋果僅將這項新技術用于最高端的 iPhonePro 機型，而標準版則繼續使用前一代的 A 系列芯片。
該媒體預測，蘋果將在 iPhone 18 Pro上首發采用 2 納米工藝的 A20 芯片，而標準版 iPhone 18 和新款 iPhone Air則可能繼續使用 3 納米的 A19 芯片。這種差異化策略有助于蘋果在宣傳高端機型性能優勢的同時，將高昂的制造成本分攤到更長的周期內。 
