市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）發布博文，預估 2026 年智能手機芯片出貨量中，3nm / 2nm 工藝節點的占比達到三分之一。
該機構指出，在智能手機對更強大、更高效處理能力的需求推動下，特別是在設備端 AI、沉浸式游戲和高分辨率內容處理方面，智能手機芯片在 2026 年將迎來關鍵里程碑，約三分之一出貨芯片采用 3nm 和 2nm 節點。
注：蘋果公司是首個采用臺積電 3nm 工藝的智能手機 OEM 廠商，該工藝用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro系列的 A17 Pro SoC。
2024 年，高通和聯發科也推出了基于 3nm 工藝的旗艦 SoC。2025 年，3nm 將成為所有新旗艦 SoC 的主導節點。
Counterpoint 的高級分析師 Parv Sharma 表示，當前對復雜設備端 AI 能力的需求，是推動向更小、更強大、更高效節點轉變的重要因素。
由于晶圓價格上漲和智能手機 SoC 中的半導體含量增加，也導致了芯片整體成本的上升。臺積電將在 2025 年下半年開始 2nm 節點的試產，并在 2026 年開始大規模生產，蘋果、高通和聯發科預計將在 2026 年底推出首批旗艦 SoC。
Counterpoint 的副總監 Brady Wang 表示，臺積電在芯片制造領域無疑是王者。2025 年，臺積電預計將在 5nm 以下節點（3nm 和 2nm）的智能手機 SoC 出貨量中占據 87% 的份額，并預計到 2028 年底將增長至 89%。蘋果、高通和聯發科等主要無廠智能手機 SoC 供應商依賴臺積電的先進技術。
三星代工廠過去曾面臨一些產量問題，導致 3nm 在智能手機中的采用延遲。該機構預計三星代工廠將專注于 3nm 和 2nm 工藝節點，預計在 2026 年開始 2nm 的大規模生產。 
