今晚即將登場的小米自研3nm芯片，對于雷軍乃至整個中國芯片行業都顯得意義非凡。

其重要性在于，小米將是繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。

其中，聯發科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

小米玄戒采取自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。

目前全球范圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。

從目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級水準，不過高通CEO表示，這不會對他們的業務造成影響。

“我們仍然是小米的芯片戰略供應商，我認為高通驍龍芯片已經用于小米旗艦機，并將繼續用于小米旗艦機。”