據(jù)媒體報道，三星封裝業(yè)務(wù)團隊正在開發(fā)一項名為FOWPL-HPB的封裝技術(shù)，預(yù)計將在今年四季度完成開發(fā)并做好量產(chǎn)準備。

這項技術(shù)的核心是一個名為Heat Path Block（HPB）的散熱模塊，它是一種已用于服務(wù)器和PC的散熱技術(shù)，現(xiàn)在有望首次應(yīng)用于智能手機SoC上。

HPB技術(shù)通過在SoC頂部附加一個熱路徑塊，顯著提高處理器的散熱能力。

在Exynos 2400上，三星已經(jīng)采用了FOWPL扇出型晶圓級封裝技術(shù)，實現(xiàn)了23%的散熱能力提升。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，F(xiàn)OWPL-HPB技術(shù)也將率先應(yīng)用于Exynos 2500處理器，進一步提升其性能表現(xiàn)。

這也意味著在端側(cè)生成式AI需求日益增長的背景下，三星解決移動處理器性能受限于過熱的問題。

此外，三星電子還計劃在明年進一步開發(fā)基于FOWPL-HPB的技術(shù)，并目標在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技術(shù)。