——新一代DUSLIC™XS芯片為家用CPE提供單路或雙路話音線路，特點包括最低功率和極低物料成本等
2014年12月，領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司（Lantiq）日前發布了其用于客戶端設備（CPE）的下一代話音線路終端芯片。通過延續以往的成功創新紀錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時降低了成本，其所需的外部元件數量比任何替代性方案都要少，并具有業內最優的、數值低于20mW（比競爭性IC產品少50%）的待機功耗。
DUSLIC XS不論在任何光纖、線纜、LTE或者xDSL家庭網關設備上都是實現雙路或單路模擬電話服務時的最佳解決方案。同時，在外部元件數量最少和功耗最低等特性以外，該芯片還集成了遠高于GR.909要求的自動線路測試功能。
Lantiq副總裁兼話音與電信產品業務線主管Johannes Eiblmeier說：“我們DUSLIC系列的最新一代產品為CPE話音線路終端再一次設定了基準。一個例子是整合型DC/DC模式，它能夠用同一個電源轉換器支持兩條話音線路，同時還能實現優異的功耗指標，以從容地滿足歐洲行為守則（CoC）中規定的嚴格要求。”
DUSLIC-XS產品特點
• 比上一代產品尺寸小20%—它是用于實現外部交換用戶（FXS）接口的單芯片封裝形態、成本和占位面積優化的CODEC/SLIC解決方案，可用以支持模擬固定線路電話服務，可提供的產品形態包括用于雙路或者單路話音線路的8x8 mm封裝，或者采用7x7 mm封裝的單路芯片。
• 市場上性價比最高的解決方案—用于雙線路終端的物料成本（BOM）低于20美分，這是通過集成和消除其他替代性雙線路設計中所需的重復性外部元件（如電源轉換和保護電路）而實現的。
• 局端設備（CO）級的傳輸性能和工業級的工作溫度范圍，支持寬帶(16 kHz, 16 bit線性化)操作、自動環電流調節、DTMF生成和檢測、以及主叫方識別生成。
• 提供2層電路板解決方案的參考設計，包括電路圖和各類應用（PnP、NMOS、反激轉換、-48V 升/降壓轉換、低輸入電壓等）的物料列表（LOM）。
• 集成化線路測試特性包括電容測量、電話檢測測試、AC電平測量、斷續撥號音測試、通用音檢測測試。
供貨
Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關參考設計現已可供貨，并且已經在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺公開展出。 
