隨著AI智算網絡對算力需求的激增，行業開始加速向超節點等大規模智算集群網絡演進，集群內XPU間的互聯速率和密度呈倍數增長趨勢。當SerDes速率演進到100G/lane、200G/lane甚至更高時，傳統電互聯的傳輸距離面臨物理挑戰的極限，逐漸難以滿足日益增長的機柜間、板間的連接需求，光互聯將成為大規模智算集群網絡連接的重要演進方向。
2025年9月11日，IPEC組織的《2025年AI短距多模光互聯產業論壇暨IPEC eSR MMF系列標準發布會》在深圳成功召開，來自海思光電的高級技術專家邵海峰博士做了題為《AI智算時代下高速VCSEL的技術演進與展望》的技術分享，報告指出：光互聯兼顧“三高三低”（高速、高密、高可靠、低功耗、低時延、低成本）特性優勢，多模VCSEL已經成為短距光互聯的優選方案。
海思光電憑借多年來在多模VCSEL領域的經驗積累，從產品定義、架構設計、系統可靠性等層面打造StarMatrix星云光互聯解決方案，將光芯片各項關鍵指標納入光模塊的頂層設計，通過高質量的外延生長和工藝管控技術，綜合保障光芯片的性能及長期穩定性，為AI智算網絡提供高品質的星云光互聯產品：
50Gbps VCSEL適配星云400G光互聯解決方案，將多模光互聯距離提升至200m：基于自有成熟的6寸GaAs IDM平臺、超高精度的外延控制、全流程AI工藝缺陷監控和攔截能力，兼顧了高性能余量和超高可靠性，擴展光互聯距離至200m，支撐星云400G光互聯解決方案行業綜合性能最優。
100Gbps VCSEL支撐星云800G光互聯解決方案，多模光互聯距離達150m：通過芯片材料級、模塊系統級的綜合優化，實現星云800G光互聯解決方案100m穩定傳輸特性，傳纖性能優異。同時，立足VCSEL底層機理，對帶寬、譜寬等進一步優化，配合行業光纖有效模式帶寬的提升，支撐光互聯距離拓展至150m，適配更大規模的集群互聯場景需求。
200Gbps VCSEL支持50m傳輸，支撐星云光互聯持續演進：挖掘材料極限、創新芯片架構，均衡多種關鍵參數，實現200G VCSEL在傳統OM4光纖中的穩定傳輸，配合更高有效模式帶寬光纖的推出，傳輸距離達到50m。海思光電推出的18通道高密多模VCSEL陣列，為未來AI大容量Scale-up網絡持續演進提供更具性價比的解決方案。
海思光電深耕光通信領域數十年，積累了從材料理論到產品開發、批量生產的全鏈條能力，基于IDM模式打造了完整的光芯片設計、外延、工藝、封測、可靠性的五大平臺。面向未來，海思光電將持續打造面向AI智算網絡的StarMatrix星云光互聯解決方案，推動AI智算網絡的高質量發展。
