C114訊 9月19日消息（南山）2023年以來，隨著大模型橫空出世，掀起算力基礎設施建設的“軍備競賽”，對用于數據中心光互聯的高速數通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。

在9月11日~13日舉辦的第25屆中國光博會（CIOE 2024）上，光迅科技繼率先發布1.6T OSFP-XD 模塊后，重磅發布了全新一代1.6T高端模塊產品1.6T OSFP224 DR8。“這是公司多年來對技術投入厚積薄發的結果。”光迅科技副總經理卜勤練接受C114采訪時表示。

升級版1.6T光模塊

在AI智算產業高速發展的驅動下，1.6T的時代已快速來臨。LightCounting首席執行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士指出，“在人工智能集群中使用光連接加速了1.6T光模塊和224G SerDes的采用。LightCounting將這些產品的預測從2024年的數萬臺提高到2025年的100萬臺。我們從未見過新產品有如此迅猛的增長。這將是對整個供應鏈的壓力測試。”

光迅科技是少數的先行者之一。其新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升,性能大幅優化，在光口8X200G基礎之上,電口也由16x100G升級為8x200G，可完美適配最新的102.4T交換機的數據吞吐，以滿足下一代200G SerDes應用場景；采用了先進的5nm DSP芯片技術，同時具備高度集成和高帶寬特及低功耗等優點。

據C114了解，8x200G是一次重大技術革新，里面包含了大量復雜的技術，因而不少廠家能夠快速推出800G光模塊，但1.6T光模塊沒有“輕舉妄動”。在卜勤練看來，數通市場迭代非常快，這對所有廠家都是嚴峻的挑戰。同時市場巨大的體量，也吸引了越來越多的玩家不斷入場。

在這個市場生存和發展，必須要有自己的拿手絕活，光迅科技的思路就是高強度投資從光模塊到器件到芯片層面的技術研發，垂直產出。以光芯片為例，不少廠家的光模塊供應出現了階段性的產能短缺，原因就是某款或某幾款光芯片采購量跟不上光模塊的需求量。

光迅科技采取自研和外采相結合的策略，既有一條成熟的供應鏈，同時堅持研發DFB、EML、硅光等關鍵光芯片，持續提升供應鏈的韌性。據悉，光迅科技今年對高端光芯片的投入更大、擴產力度也更大。

在高端光模塊產能提升上，卜勤練對C114介紹，光迅科技的高端光電子器件產業基地在今年正式投產，將主要用于高端光器件光模塊的研發生產。值得一提的是，多數的光模塊制造設備，也是由光迅科技自主研發。

在市場層面，光迅科技1.6T光模塊面向最高端的智算中心建設需求，其400G和800G數通光模塊均已規模量產和發貨，客戶包括國內和海外的設備商、云公司。“我們要繼續扎根中國市場，同時積極拓展海外市場。”卜勤練表示，海外市場作為風向標當前發展迅猛，同時國內市場在堅實應用的推動下也有很大的潛力可以挖掘，光迅科技將繼續立足中國,放眼世界為全球客戶提供更優的更全面的價值和解決方案。

走快，更要走穩

近幾年數通市場的爆發，一些專注于數通市場的光模塊廠家業績取得了很大增長，而電信市場由于運營商投資放緩，整體需求較為平穩，光器件廠家的業務發展也受到一定影響。

光迅科技采取了平衡的策略，在電信和數通市場均持續投資。卜勤練認為，在深厚歷史積累和平衡穩健發展策略之上，公司能夠穩健地應對市場的發展波動，保持整體業務的健康發展。

除了數通領域400G、800G到1.6T的不斷迭代研發，領先業界推出最新技術及產品，光迅科技在電信領域也有突出表現，例如在本屆光博會上首發50G Tri-Mode Combo PON OLT SFP-DD小型化封裝光模塊，將可支持單個OLT板卡端口數量提高至16個，提升了OLT板卡的端口密度，為萬兆光網大規模商用部署奠定堅實基礎。

此外，光迅科技還開發了多款應用于電信和數通網絡的重要器件。卜勤練介紹，例如本次光博會推出的O波段系列核心器件如 O-band光纖放大器, O-band AWG, O-band 100G DWDM Color AC及AQ收發模塊, 這些產品的組合可以為數據中心互聯, 企業分布式數據中心部署,縣鄉高速網絡聚合等應用提供更高性價比的系統級解決方案.

“這是光迅科技作為一家支撐全球產業鏈核心供應商的責任，我們必須要做好一些關鍵產品。”卜勤練說。基于豐富多元的產品體系，光迅科技穿越了行業發展的周期，始終保持著全球領先供應商的位置，LightCounting發布的2023年全球光模塊廠商排名顯示，光迅科技位居第5。

通過電信和數通領域的全面布局，以及垂直整合的堅持，光迅科技在走穩的同時，有望抓住市場新機遇，打開一片天地。