C114訊 2月28日消息（樂思）當饑餓感來臨的時候，留給大腦思考的時間并不多。對于大多數人而言，薯條、漢堡、可樂等快餐無需過多等待便可大快朵頤，成為首選。而對于現代更大多數的人而言，他們對無線連接的需求似乎要比饑餓感還要強烈，這些連接有的是最新一代移動通信（5G）、有的是藍牙、有的是WIFI，或者它們的全部。這個時候，一一甄別市場上琳瑯滿目的商品似乎并不是明智之選。
如何讓這些產品說話，告訴消費者它們的質量和性能，幫助用戶省時省力的挑選放心的產品？這個答案不難回答，但令人信服卻要花上數十載的時間。近日，高通在2022 MWC巴塞羅那上宣布推出Snapdragon Connect品牌標識，該標識將有望出現在采用卓越驍龍連接技術的終端上，具有Snapdragon Connect標識的終端搭載業內最佳的5G、Wi-Fi和藍牙技術，支持用戶暢享高速可靠的連接體驗。
品牌的核心價值就是品牌的內核，基于高通多年在移動通信領域的領導力和創新能力，Snapdragon Connect品牌標識將讓用戶明確、清晰地辨別搭載高通連接技術的終端的價值和能效。
伴隨著新品牌標識的發布，在本次MWC上，高通宣布推出眾多新產品以及解決方案，其中，最受矚目的莫過于新一代調制解調器與射頻系統——驍龍X70。新一代5G基帶芯片實現了5G和AI的完滿融合，且是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。據悉，支持驍龍X70全部關鍵能力并搭載業內領先的高通FastConnectTM Wi-Fi/藍牙系統的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標識。
萬物聯網 品牌新生
如今，品牌標識充斥在生活的方方面面。那么提起高通，你的腦中首先想起的是什么？不容置疑，肯定是頂尖智能手機芯片。正如高通技術公司副總裁、全球產品市場負責人Mike Roberts 所言，消費者多數是通過智能手機（芯片）了解高通的。
誠然，在這一領域的創新一直是高通的核心競爭力，其影響力也無需贅言。但手機之外，高通看到在智能網聯邊緣有巨大的機遇——數十億智能終端每時每刻都保持聯網。高通堅信這將對各行各業產生巨大的影響。
智能網聯邊緣對于云服務增長起到非常關鍵的作用，云端技術的發展由數十億網聯終端推動。數據顯示，云服務的同比復合年均增長率高達35%。到2025年，64%的數據將在傳統數據中心之外產生。這一趨勢能夠充分與高通的核心競爭力相結合，將處理能力和智能擴展至產生數據的邊緣側的海量終端。
如今，高通在頂級和高端Android終端、射頻前端、汽車和物聯網的可服務市場規模約為1000億美元。展望未來，隨著智能網聯邊緣的不斷擴展和元宇宙的興起，潛在市場規模有望達到約7000億美元。高通面對的目標市場規模將在未來十年實現7倍以上的變革性增長。憑借未來10年的發展機遇，高通也將會成為邊緣側數字化轉型的首選合作伙伴。
當然，這一切都離不開“無線連接”。高通一直致力于推動無線連接技術以及產品組合——“藍牙、WiFi以及5G”的發展，同時為了幫助用戶更好識別搭載以上領先驍龍連接技術的終端，高通將賦予其Snapdragon Connect品牌標識。高通承諾，支持Snapdragon Connect的終端將受益于高通從基帶到天線的完整系統級解決方案。對于用戶而言，擁有Snapdragon Connect的終端，便能獲得業界最為出色的連接性能和體驗。
據了解，Snapdragon Connect涵蓋各種品類的驍龍終端產品，包括手機、PC、手持游戲設備、XR、智能手表以及汽車。
AI*5G完美融合 驍龍X70基帶發布
放眼全球，5G正在加速發展。根據相關研究機構的報告及數據：目前全球200家運營商已經推出了5G商用服務，還有超過285家運營商正在投資部署5G；預計從2020年到2025年，
5G智能手機的出貨量將超過50億。
這一切都離不開包括高通在內的產業鏈廠商的支持。推動5G技術在全球快速普及和發展的高通已經推出了四代5G調制解調器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。這四代從基帶到天線的系統級5G解決方案在推出之時都具有劃時代的里程碑意義。時間回到今天，在日前舉行的2022年MWC上，高通宣布全新推出驍龍X70，在繼承了前幾代產品領先性能的同時，驍龍X70還增加了許多擴展功能。
據悉，此次推出第五代5G調制解調器與射頻系統——驍龍X70擁有三大領先優勢：驍龍X70是全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統； 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。
此外，驍龍X70還能在四大方面帶來突破性的5G性能和用戶體驗。
第一：通過高通5G AI套件，提升傳輸速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效并降低時延，賦能智能網聯邊緣。包括：AI輔助信道狀態反饋和動態優化；全球首個AI輔助毫米波波束管理；AI輔助網絡選擇；以及AI輔助自適應天線調諧。
以AI輔助毫米波波束管理特性為例，毫米波采用天線陣列進行信號發射和接收，同時毫米波非常易與波束賦形技術相結合。高通在毫米波波束管理中引入AI技術，能夠更智能地對不確定的環境進行排查和預測，從而幫助優化毫米波波束聚焦和方向性，實現更高的傳輸效率、更出色的網絡覆蓋和鏈路穩健性。
第二：帶來無與倫比的傳輸速度、網絡覆蓋和低時延。正如前文提到10Gbps 5G傳輸速度，以及3.5Gbps的峰值上傳速率等優勢。驍龍X70中采用了上行載波聚合、基于載波聚合的上行發射切換，以及支持100MHz的包絡追蹤技術。包絡追蹤技術歷來是高通的優勢領域，驍龍X70的包絡追蹤技術不僅支持100MHz載波帶寬，還支持LTE窄帶20MHz，在上行鏈路能效上顯著高于業界通用的包絡追蹤技術。與此同時，驍龍X70還支持上行載波聚合，特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，這是一項非常有價值的特性，也是國內外運營商積極推動部署的技術。
第三：高通在緊跟3GPP標準規范演進、配合運營商網絡部署演進的同時，針對調制解調器及射頻系統的算法、制程工藝等方面持續進行優化，為運營商的網絡部署帶來極致靈活性。
X70為運營商網絡部署帶來的“靈活性”體現在方方面面。對于全球電信運營商來說，其網絡部署的需求各不相同，在地域和頻譜資源上有區別，有打造競爭優勢的需求，也有成本控制的需求。
高通站在行業領導者的角度,考慮到能夠滿足不同地區、不同發展階段的運營商的布網需求，從而進行了相應的創新，尤其是推出了軟硬件結合的可升級架構，支持在硬件部署之后仍然可以根據不同運營商的需求進行軟件升級支持新特性。此外，為了給運營商提供極致的靈活性，高通實現了多項領先技術特性，包括：毫米波獨立組網（SA）、多SIM卡技術、全面的頻譜聚合功能、支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段、以及可升級架構，能夠加速3GPP R16特性的商用。
第四：不容忽略的還有X70帶來的出色的能效。為了減少終端芯片功耗，高通做了許多優化。從驍龍X50到X65，此前幾代5G調制解調器及射頻系統在能效和續航上持續提升。此次通過推出驍龍X70讓能效邁入了新的階段。
驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升60%。此外，驍龍X70通過AI輔助自適應天線調諧技術，增強了無線系統的匹配性，使用同樣能量可以實現更高的信噪比，發射同樣數據只需要更低的發射功率。甚至在同樣的信號強度下，可以上升調制解調階數，提高頻譜效率，幫助終端節省功耗。同時，高通還擁有QET7100寬帶包絡追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡追蹤，有效節省發射功率。
寫在最后：
除了驍龍X70，高通在此次2022 MWC上還帶來了無線連接技術以及產品組合中藍牙和WiFi的最新解決方案。高通宣布率先推出全球業內最先進的Wi-Fi和藍牙連接系統——FastConnect 7800可支持高達5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時延。與此同時，利用高頻并發技術專門針對高帶寬與時延敏感型用例，支持在當今網絡和新興Wi-Fi 7生態系統內同時利用5GHz和6GHz頻段。此外，智能雙藍牙帶來減半的功耗，縮短設備配對時間，并大幅增加連接范圍。
本次MWC上，高通在“5G、Wi-Fi和藍牙技術”領域的持續創新更加鞏固了其在無線連接領域的領軍地位。事實上，早在2018年，現任高通CEO的安蒙就曾說過，在5G時代，高通將繼續強化其作為移動技術創新者的企業形象，也希望更多的人們在想到無線連接時能想到高通。如今，無線通信已經進入了迄今為止更大的發展機遇期。憑借在該領域的技術積累和產業影響，高通開創性的發布Snapdragon Connect品牌標識，對整個產業有著重要的意義。
由高通背書的Snapdragon Connect標識更似“有形之形，無聲之聲”，未來將有力推動無線連接技術的未來。可以預見，“Snapdragon Connect”也將成為無線連接世界里的重要“圖騰”。
