據 TheElec 報道，三星考慮擴建高帶寬內存（HBM）生產線以提高產能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產能已被預訂一空，并正在收到更多訂單需求。
盡管三星在第三季度財報電話會議上并未直接說明，但公司暗示已開始向英偉達（Nvidia）供應 HBM3E 產品。
三星指出，明年存儲器市場的增長動力將繼續來自人工智能（AI）領域的需求推動。
由于產能正集中投向 HBM 和 DRAM，三星同時表示，面向移動設備和 PC 的供應將受到限制。
該公司還表示，由于行業正將傳統產線轉向先進制程節點，今年下半年以來，傳統產品的價格已大幅上漲，這一趨勢將導致相關傳統產品在未來持續面臨供應緊張，影響或將延續至明年。
三星補充稱，受 AI 熱潮推動，半導體市場預計將在明年上半年保持強勁，但仍存在關稅等不確定性因素。
當被問及英偉達是否已對 HBM3E 給予最終認證時，三星拒絕置評，但補充說 HBM3E 的銷售正在擴展到所有客戶。業界普遍將此解讀為確認其 HBM3E 已成功供貨全球領先的 GPU 制造商英偉達。
與此同時，三星、SK 海力士與美光正籌備于明年推出 HBM4 產品，預計將搭載于英偉達下一代 GPU“Rubin”平臺。
此外，三星第三季度實現營收 86.1 萬億韓元（IT之家注：現匯率約合 4279.17 億元人民幣），營業利潤 12.2 萬億韓元（現匯率約合 606.34 億元人民幣），創下公司歷史上單季度最高營收紀錄。 
