C114訊 10月21日消息（南山）上交所官網顯示，廈門優迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優迅股份”）通過上交所科創板上市委會議，并公開了招股說明書（注冊稿）。

招股書顯示，此次IPO，優訊股份擬發行不超過2000萬股，擬募集資金8.09億，投資下一代接入網及高速數據中心電芯片開發及產業化、車載電芯片研發及產業化、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發等項目。本次發行股票并在科創板上市，旨在通過資本市場融資支持公司技術研發和產業化升級，鞏固公司在光通信電芯片領域的核心競爭力。本次上市將助力公司突破高端芯片技術壁壘，加速新產品研發及市場拓展，提升國產芯片在全球產業鏈中的地位。

報告期內主營業務情況如下：

報告期內，優迅股份主營業務的毛利率分別為55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈現下降趨勢。招股書提示風險：當前，公司產品結構以10Gbps及以下產品為主，25Gbps及以上速率產品仍處于逐步滲透及拓展階段。隨著行業技術的發展和市場競爭的加劇，公司必須根據市場需求不斷進行技術的迭代升級和創新。如果公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術實力停滯不前，或公司產品市場競爭格局發生變化，可能導致公司產品銷量降低、售價下降，從而造成毛利率、經營業績下滑。

值得一提的是，截至本招股說明書簽署日，中移基金直接持有優迅股份5%股份。

當前，我國已成為全球最大的光器件、光模塊生產基地。根據LightCounting 2024年全球光模塊廠商排名，中國企業在前十強中占據七席，市場主導地位顯著。但是與之相對，光通信電芯片的發展相對不平衡，是我國光通信產業鏈薄弱的一環。