據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，三星電子預(yù)計(jì)今年第三季度利潤(rùn)將達(dá)到自 2022 年以來(lái)的最高水平，主要得益于服務(wù)器需求帶動(dòng)的存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，同時(shí)客戶(hù)重建庫(kù)存推動(dòng)銷(xiāo)量回暖。
根據(jù) 31 位分析師提供的 LSEG SmartEstimate 數(shù)據(jù)，三星在 7 月至 9 月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)到 10.1 萬(wàn)億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 506.11 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 10%。
分析師指出，這次復(fù)蘇主要來(lái)自傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格回升，可抵消高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片銷(xiāo)量不佳的影響，因?yàn)槿巧形聪蛴ミ_(dá)供應(yīng)最新 HBM 產(chǎn)品。
HBM 芯片對(duì) AI 開(kāi)發(fā)至關(guān)重要，它通過(guò)垂直堆疊芯片設(shè)計(jì)，降低功耗并處理大規(guī)模數(shù)據(jù)。
分析師表示，尤其是超大規(guī)模云服務(wù)商和 ChatGPT 等 AI 相關(guān)投資推動(dòng)了內(nèi)存芯片需求，提高了通用服務(wù)器工作負(fù)載，從而推升了傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格。
TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，第三季度部分廣泛用于服務(wù)器、智能手機(jī)和個(gè)人電腦的 DRAM 芯片價(jià)格較去年同期上漲 171.8%。
盡管三星傳統(tǒng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，但向英偉達(dá)供應(yīng)最新 12 層 HBM3E 芯片延遲，影響了其利潤(rùn)和股價(jià)。
分析師預(yù)計(jì)，隨著三星與 OpenAI 和特斯拉等主要客戶(hù)簽訂供應(yīng)協(xié)議，市場(chǎng)對(duì)三星股票及芯片業(yè)務(wù)（包括存儲(chǔ)芯片和代工制造）的信心將提升。自 7 月宣布與特斯拉簽署芯片供應(yīng)協(xié)議后，三星股價(jià)已上漲超過(guò) 43%。
本月早些時(shí)候，OpenAI CEO 奧爾特曼訪韓期間，三星、SK 海力士和 OpenAI 宣布合作，為“星際之門(mén)”項(xiàng)目提供先進(jìn)存儲(chǔ)芯片。
三星將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)估，完整財(cái)報(bào)將在本月晚些時(shí)候發(fā)布。 
