AI 算力的核心是GPU，隨著GPU產品的快速迭代，帶動網絡連接解決方案的提速，進而對光互聯的關鍵器件光模塊釋放長期持續的更新迭代需求。當前，數據通信市場已經出現拐點，800G、1.6T將在未來5年占據主導地位，并將具有較長的重疊周期。
進入800G甚至1.6T時代，隨著光模塊內部通道數增加，需要對準、耦合的器件數量隨著通道數同比提升，產業鏈必須面臨增加的功耗和成本所帶來的挑戰，LPO、CPO、OIO等多種互聯技術演進路徑相繼登場，硅光與異質集成成為關注的重點。與此同時，由于標準的滯后性，DCN場景下，AI智算中心光模塊的快速部署、可靠性與智能運維也備受關注。本場活動就智算中心內光互聯進行深入探討，展示光互聯技術的最新進展情況，介紹未來發展趨勢，推動智算中心互聯技術的創新發展。
Copyright©1999-2025 C114 All Rights Reserved | 滬ICP備12002291號
