C1114訊 3月11日消息（顏翊）大模型正在深刻影響通信業。與大眾熟知的基于云端的通用大模型不同，端側大模型通常參數規模較小，對算力要求較低，可直接在手機、電腦等設備本地運行，主要依賴本地計算，既保護隱私又降低延遲，還有高可靠、低成本等優勢，更適合在資源受限環境中部署。在復雜任務中，也可以根據需要通過端云協同補充高階能力。
從剛剛結束的MWC25來看，在技術突破和生態系統的構建下，端側AI也站上風口，推動終端設備向“智能體”轉型。全球企業都在積極探索AI與終端設備融合的無限可能。
“小而美”的端側大模型成為可能
以DeepSeek為代表的創新模型通過參數壓縮（如知識蒸餾、模型剪枝）實現輕量化部署，在保持高質量推理的同時，顯著提升了響應性能和資源效率。這種突破性進展使得高性能大模型在端側設備的規模化部署成為可能。本次MWC，我們也看到了以中國企業為代表的廠商正摩拳擦掌，展示了自己的端側模型。
例如，不久前剛剛官宣和三星就Agentic LLM進行合作的智譜，在現場展示了基于華為5G-A網絡支持的Agent智能體，相比于現有網絡，基于深度優化的AutoGLM操作速度顯著提升。
中國移動在MWC25重磅發布了全新的自研終端大模型，即由中國移動終端公司與九天團隊聯合研發的九天CM-3B v2.0、CM-1B v1.0終端大模型，并適配了多款主流芯片和各類終端。
此外，來自上海的巖芯數智（RockAI）雖然未直接參展，但其在公眾號上宣布某頭部出海品牌發布的AI PC產品搭載了其Yan架構大模型，該模型采用顛覆性的非Transformer架構，支持全場景離線運行。官方宣稱，在行業普遍將“端側AI”與“云端協同”劃等號的現狀下，該模型定義了“真端側AI”。
當然，目前主流終端廠商如蘋果、三星等仍然更加傾向自研或者內置如阿里通義千問、Deepseek、智譜、Llama等已經較為成熟的模型。
硬件廠商積極推動端側AI發展
作為端側AI發展的硬件基礎，AI芯片直接決定終端設備的算力、功耗和能效，芯片企業通過優化NPU架構與混合精度計算，成為端側AI發展的核心驅動力。端側AI設備的落地也需要模組企業推出切實可行的方案，降低端側AI的部署門檻。從芯片及模組廠商的動向看，主流廠商都不甘落后，通過軟硬協同、生態構建與場景滲透等方式展現各自在端側落地的信心。
高通在今年的MWC上亮出一系列終端側AI最新產品，展示了終端側AI和邊緣計算如何釋放終端側AI的全部潛能。在搭載驍龍X系列的PC上，高通演示了已在商用終端落地的AI體驗，同時，基于搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機，高通展示了終端側多模態AI智能體。
聯發科帶來了M90 5G-A 調制解調器解決方案，傳輸速率至高可達 12Gbps，可通過 AI 識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。英特爾則發布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容。
同時，以移遠通信、廣和通、美格智能、芯訊通為代表的模組廠商都帶來了各自的端側AI解決方案。其中，移遠通信發布端側大模型解決方案，緊跟技術演進以及模型迭代，集成了通義千問、DeepSeek等業界主流大模型，目前已在服務機器人等領域加速落地。該方案具備高達48 TOPS的綜合算力，可為方案功能的實現提供充足的算力支持。
此外，廣和通推出覆蓋1T~50T的“星云”系列全矩陣AI模組及解決方案，兼容通義千問、DeepSeek等大模型，并推出國產芯解決方案；美格智能推出48 TOPS 5G智能座艙模組；芯訊通發布了端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。
AI能力已是終端產品必選項
隨著芯片與模組企業的技術突破，端側AI的硬件基礎已成熟，并為終端廠商的AI戰略轉型提供了支撐。這一點在MWC25上也得到印證，各大廠商帶來汽車、手機、眼鏡、機器狗、PC、物聯網、智能戒指、智能腕帶、智能吊墜等五花八門的產品�，F場展示的，絕大多數是具備AI功能的終端。
AI成為各大終端廠商展示的重中之重，畢竟端側AI是終端廠商的天然主場。當前，AI性能也已是終端廠商的“兵家必爭之地”，各大廠商都在尋求重構行業話語權。
從主要終端廠商的動作看，榮耀的AI戰略最為吸引眼球，新CEO李健重磅官宣“阿爾法戰略”，宣布從智能手機制造商向全球領先的AI終端生態公司轉型，并表示未來5年將投資100億美元，構建一個開放、共創、價值共享的AI終端生態體系，同時，榮耀也帶來了手機、PC、平板、手表、耳機等AI硬件新品。
打出“AI For ALL”旗號的三星和中興、以及聯想、小米、星紀魅族等廠商均帶來了各自的AI終端產品。除了傳統終端廠商，電信運營商也將AI終端作為新的增長點，如中國移動展示了搭載端側大模型的智能終端，搭載基礎語音助手和消息智能體靈犀，整合了便捷的5G消息入口。德國電信也公布了其AI手機的新動態，將為用戶帶來一站式 AI 體驗。
不過，根據媒體現場體驗，當前AI終端還未出現令人驚艷的新功能。從終端形態看，智能手機和PC仍然是終端廠商的主打產品。
總結
業界公認的是，端側AI將與云端智能形成互補，前者側重本地實時性，后者負責復雜模型訓練與推理協同，但人工智能的未來仍然是追求最終的通用人工智能 ( AGI) 。不過，在此之前，端側AI的更多創新仍然值得期待。
值得注意的是，MWC大會閉幕日這天，一家中國公司出品的新AI產品Manus又刷爆了科技新聞。我們無法預知AGI究竟何時出現，但看到了AI技術的進化速度屢屢突破人類認知邊界，且正以指數級態勢重塑世界。 
